12月29日消息，之前高通在海外正式發(fā)布了驍龍845處理器，成為當(dāng)前最強(qiáng)的處理器�，F(xiàn)在最新消息，三星官方宣布將在明年1月4日正式發(fā)布Exynos 9810處理器。

　　據(jù)消息了解，三星官方在推特宣布：“將于明年1月4日下一代Exynos芯片。”該官方未有公布具體的處理器型號(hào)， 當(dāng)然也不難預(yù)測(cè)是新一代旗艦芯片Exynos 9810處理器是主角。這款處理器采用10nmLPP工藝打造，三星會(huì)搭載第三代的定制化CPU的內(nèi)核，而大核和小核的主頻速度分別達(dá)到了2.7GHz和1.9GHz，GPU基于Maili G72打造的多核。集成了千兆位LTE調(diào)制解調(diào)器，首個(gè)支持6CA載波聚合和4×4MIMO，最高下行速度達(dá)到1.2Gbps，支持全網(wǎng)通功能。

　　最后，三星Galaxy S9系列成為首發(fā)搭載三星Exynos 9810處理器，相信在性能方面的表現(xiàn)不會(huì)比驍龍845處理器遜色，預(yù)計(jì)最快明年2月份MWC2018正式亮相。具體真相只能等待官方進(jìn)一步曝光揭曉，拭目以待。