JEDEC預(yù)計(jì)在2024年第三季度最終確定下一代LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格，將為低功耗設(shè)備帶來(lái)更高、更快和更高效的性能。

　　JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)在2019年正式發(fā)布了JESD209-5標(biāo)準(zhǔn)Low Power Double Data Rate 5即LPDDR5的標(biāo)準(zhǔn)，6400MT/s的速率相比最初的LPDDR4翻了一倍，大幅提高了新一代便攜電子設(shè)備的性能，同時(shí)還專門為汽車等業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)了新的功能。但上一代標(biāo)準(zhǔn)距今已經(jīng)過(guò)去了5年，據(jù)韓媒ETnews報(bào)道，JEDEC預(yù)計(jì)在2024年第三季度最終確定下一代LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格，將為低功耗設(shè)備帶來(lái)更高、更快和更高效的性能。

　　LPDDR6將取代現(xiàn)有的LPDDR5標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，過(guò)去幾年里，三星和美光還帶來(lái)了LPDDR5X，而SK海力士也提供了LPDDR5T，目前相關(guān)產(chǎn)品速率提升已經(jīng)達(dá)到了9.6 Gbps，這些低功耗DRAM也成為了智能手機(jī)和各種輕薄設(shè)備的理想選擇。去年末，JEDEC推出了CAMM2標(biāo)準(zhǔn)，提供了新的內(nèi)存模塊設(shè)計(jì)，其中搭載LPDDR5的LPCAMM2內(nèi)存模塊為小型化設(shè)備帶來(lái)了更大容量的可升級(jí)選項(xiàng)，估計(jì)LPDDR6也會(huì)支持同樣的設(shè)計(jì)。

　　目前尚不清楚LPDDR6的相關(guān)規(guī)格和具體升級(jí)。不過(guò)按照現(xiàn)在業(yè)界的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，針對(duì)人工智能(AI)方面的優(yōu)化是必不可少的。一旦標(biāo)準(zhǔn)確定，相信三星、SK海力士和美光等DRAM制造商就會(huì)馬上跟進(jìn)，全面參與到LPDDR6新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中。此前有報(bào)道稱，高通今年的第四代驍龍8平臺(tái)將支持LPDDR6，以進(jìn)一步提升定制Oryon內(nèi)核的性能。不過(guò)預(yù)計(jì)到2025年下半年我們才有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。