根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI下屬組織SMG發(fā)布的報(bào)告，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，至12266百萬(wàn)平方英寸;同期銷(xiāo)售額下滑6.5%，至115億美元。這一變化主要受部分細(xì)分領(lǐng)域終端需求疲軟影響，導(dǎo)致晶圓廠利用率下降和庫(kù)存調(diào)整速度放緩。

　　報(bào)告指出，盡管市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，但全球硅晶圓需求已從2023年的行業(yè)下行周期中逐步復(fù)蘇，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將持續(xù)至2025年，并在今年下半年迎來(lái)更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席李崇偉表示，生成式AI和數(shù)據(jù)中心建設(shè)推動(dòng)了先進(jìn)代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的需求增長(zhǎng)，但大多數(shù)終端市場(chǎng)仍在消化過(guò)剩庫(kù)存，特別是工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域，這進(jìn)一步影響了全球硅晶圓出貨量。