投資界(微信ID：pedaily2012)1月10日消息，芯耘光電宣布已于12月底完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，本次融資由普華資本領(lǐng)投，中銀浙商產(chǎn)業(yè)基金、士蘭創(chuàng)投和芯禧資本參與跟投。

　　公司創(chuàng)始人兼CEO夏曉亮表示，本輪融資主要用于100G及以上速率的硅光芯片的設(shè)計(jì)，流片和封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。公司旨在完成高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化，研究硅光子技術(shù)，希望實(shí)現(xiàn)高端光芯片國(guó)產(chǎn)化。

　　芯耘光電成立于2016年，是一家光通信器件制造商。市場(chǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2018年光通信芯片相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將在105億美元左右。光通信芯片是光通信企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，但我國(guó)光芯片行業(yè)相對(duì)較弱，以往產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，近年來(lái)10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端產(chǎn)品開(kāi)始成為研發(fā)的重點(diǎn)，并有所突破。