4月27日消息，據(jù)業(yè)界消息，小米智能手機(jī)全球出貨量呈現(xiàn)持續(xù)上升勢頭，在這樣的形勢之下，諸多供應(yīng)商都在爭搶小米這一大好勢頭帶來的紅利，期盼能夠成為小米的供應(yīng)商。其中就不乏多家來自臺灣地區(qū)的供應(yīng)商，例如富士康、英業(yè)達(dá)、大立光電以及臺積電等IT企業(yè)。

　　小米2017年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到7000多萬部，據(jù)業(yè)界預(yù)測，該公司今年在全球的智能手機(jī)出貨量有望突破1億部。

　　另外，小米也在考慮IPO(首次公開募股)事宜，以此籌集資金，從而加大對研發(fā)和營銷業(yè)務(wù)的投資，并幫助拓展海外市場。據(jù)消息人士稱，小米的這些計(jì)劃和舉措讓Oppo、Vivo和華碩等競爭對手感受到越來越大的壓力。

　　不過，小米一直在努力提升出貨能力，而且也在努力增強(qiáng)不斷完善產(chǎn)品性價(jià)比的能力，這些舉措意味著臺灣地區(qū)的供應(yīng)商可能會從小米公司獲取更多的商機(jī)。

　　小米總裁林斌近期曾到訪大立光電公司，對此，媒體傳出消息稱，林斌此行是為了確認(rèn)大立光電公司的產(chǎn)能有所提高，從而確保今年下半年高端多鏡頭模塊產(chǎn)品的訂單得以順利完成。

　　目前，小米還在利用臺積電的16納米處理器打造自身所需的Surge S2應(yīng)用處理器。消息人士透露，盡管小米最初的訂單數(shù)量不大，但是，隨著芯片組研發(fā)能力的不斷提升，小米今后的訂單可能會大幅增長。

　　不過，消息人士也表示，小米也可能會使用高通的7納米高級處理器，但這也是在臺積電工廠生產(chǎn)。

　　除此之外，小米還與富士康合作，以此在印度建立線路板壓膜(PCB lamination)工廠，目前，小米在印度市場不斷進(jìn)步，拓展印度市場也成了小米公司的重要任務(wù)之一。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度，小米已經(jīng)成為印度市場最大的智能手機(jī)供貨商。