在高通、Intel、華為、三星之后，聯(lián)發(fā)科終于對(duì)外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。
據(jù)Sogi報(bào)道，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范(正式版本月公布)，下載速率可到5Gbps。
聯(lián)發(fā)科表示，M70將在2019年準(zhǔn)備就緒，目前已經(jīng)敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動(dòng)、華為等深入合作。
此前，高通的驍龍X50是全球首款發(fā)布的5G基帶，下行5Gbps，華為MWC 2018期間發(fā)布Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，下行最高2.3Gbps。
榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動(dòng)收錄可發(fā)送郵件至news#citmt.cn（把#換成@）。
海報(bào)生成中...
關(guān)于我們┊聯(lián)系我們┊友情鏈接┊網(wǎng)站地圖┊內(nèi)容聯(lián)系┊獨(dú)家報(bào)道┊法律聲明
鄂ICP備18015839號(hào)-1
鄂公網(wǎng)安備 42112402000149號(hào)
專注IT產(chǎn)業(yè)報(bào)道，IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) IT產(chǎn)業(yè)生態(tài)價(jià)值發(fā)現(xiàn)平臺(tái)|IT榜單|IT活動(dòng)|IT峰會(huì)|IT直播
風(fēng)險(xiǎn)提示:文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。
IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng)&m.coffeespan.com © 2016-2024
