2018年06月14日，隨著虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實的不斷發(fā)展，行業(yè)對能夠處理相應技術的處理器和SoC需求也在不斷增加。為了解決這個問題，高通發(fā)布了最新的XR1，旨在幫助AR和VR系統(tǒng)的硬件開發(fā)商。

　　AR和VR系統(tǒng)通常需要周圍環(huán)境和用戶運動的信息才能有效運行，包括方向，位置，速度和加速度等等。當結合以處理系統(tǒng)和顯示器時，結果將是一組沉浸式輸入。

　　但由于這種系統(tǒng)需要實時性，強大的GPU和處理器是必不可少的元素。目前，AR和VR開發(fā)者一直在使用手機處理器，但由于它們不是專門為AR和VR設計，所以在理論上執(zhí)行計算的系統(tǒng)可以卸載至專用的AR/VR處理器。

　　對于許多設計師來說，這個難題的答案似乎是一個專用的系統(tǒng)芯片(SoC)。由于市場上沒有專門的AR/VR SoC，所以高通為市場帶來了專為AR/VR設計的XR1。XR1支持一系列的功能，非常適合AR和VR：

　　30fps下的4K UltraHD

　　Qualcomm Spectra ISP相機圖像降噪和深度映射

　　用于3D疊加，硬件加速和OpenGL/OpenCL的集成顯示處理器

　　用于視覺慣性測距和其他AR功能的高級圖像處理

　　3D音頻

　　6自由度頭部和3自由度控制器追蹤

　　XR1是專用于AR和VR的首批SoC之一。盡管大多數現(xiàn)代硬件設計都側重于定制性和可編程性，但另一方面是非常特定于應用的硬件。XR1似乎是高通在AR/VR設備設計未來的一次重大投資。

　　盡管如此，高通已經告誡道，設計師應該避免對性能要求更苛刻的系統(tǒng)。對于這種情況，高通推薦采用他們的旗艦手機處理器驍龍845，而XR1則更適合于360度視頻觀影。

　　如果是這種情況，高通為什么還要發(fā)布這款SoC呢?雖然手機處理器在CPU功耗方面可能比XR1更好，但AR和VR需求只會變得更加難以滿足。如果晶體管不能進一步縮小，手機處理器本身是不可能變得更強大。因此，定制的數字信號處理硬件可能是解決方案。未來版本的XR1可以集成更強大的CPU，同時仍然為AR和VR系統(tǒng)提供專用邏輯單元。

　　由于高通推薦設計師在復雜的AR/VR系統(tǒng)中采用驍龍845，有人可能會認為XR1只能用于功能有限的簡單VR系統(tǒng)。如果是這種情況，XR1的銷量可能會低于高通的預期。對此，高通可以選擇快速生產更強大的芯片，或者放棄對XR1系列的支持。

　　鑒于電子接口的發(fā)展，AR和VR系統(tǒng)在未來將有可能會像鍵盤一樣普遍。因此，不愿意承認這個市場的SOC廠商將顯得非常愚蠢。但AR和VR系統(tǒng)要成為主流，它們需要變得更可靠，響應性更高，成本更便宜。希望XR1可以為所有未來的移動AR/VR系統(tǒng)奠定基礎。