上周，Intel在數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新峰會(huì)上公布了未來(lái)三代Xeon至強(qiáng)處理器的路線圖，分別是定于年末將推出的Cascade Lake(14nm)、2019年的Cooper Lake(14nm)和2020年的Ice Lake(10nm)。

　　Anandtech刊登了對(duì)Intel數(shù)據(jù)中心集團(tuán)副總裁兼Xeon產(chǎn)品線美女總經(jīng)理Lisa Spelman的采訪，她談到了一些外界關(guān)心的敏感話題。

　　比如年初的Spectre/Meltdown漏洞已經(jīng)發(fā)展出更加的多樣的推測(cè)執(zhí)行測(cè)信道攻擊變種，Xeon同樣受到波及。目前軟修復(fù)方式帶來(lái)了性能損失，而Intel承諾Cascade Lake(包括Cannon Lake)重新調(diào)整了架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)底層的完全免疫。

　　被問(wèn)及該問(wèn)題時(shí)，Lisa表示她期待新產(chǎn)品把性能拉回正軌。

　　至于最后一代14nm Xeon會(huì)否因?yàn)?0nm在后就受到冷落，Lisa認(rèn)為它們正在探討如何更好讓兩代產(chǎn)品在市場(chǎng)上共存。另外，她認(rèn)為，企業(yè)客戶并不總是追新，而是要把錢(qián)花到刀刃上。買(mǎi)到最需要的功能、特性。