蘋果今年的三款新iPhone全部采用intel基帶，而不像之前一樣混用intel基帶和高通基帶，而蘋果這一行為也徹底惹怒了高通，高通和蘋果的專利官司一直沒有結(jié)束，高通向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提出訴訟，要求蘋果停止銷售之前使用過intel基帶的iPhone，比如iPhone 7、iPhone 8和iPhone X。

　　高通的這個請求如果成為現(xiàn)實，將會對蘋果造成重大打擊，不過美國國際貿(mào)易委員會并沒有禁止進口包含intel基帶的iPhone，之前使用過intel基帶的iPhone依舊可以在美國正常銷售。

　　本周高通進一步訴訟，并且指控蘋果向intel提供從高通公司竊取的機密信息，幫助英特爾研發(fā)基帶芯片，目前案件還在進一步審理當(dāng)中。

　　蘋果在未來可能會自己研發(fā)基帶芯片，不過目前看來可能要等到2020年之后了，蘋果也迫切需要調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)，避免和高通再次發(fā)生糾紛。目前看來，高通的基帶芯片依舊是最好的，今年的三款iPhone在信號方面不如去年使用高通基帶的iPhone X和iPhone 8系列。