在聯(lián)電(UMC)、格芯(GF)先后宣布擱置7nm以及更先進制程工藝的研發(fā)后，急于推出相關(guān)產(chǎn)品的芯片龍頭不得不轉(zhuǎn)單。就目前而言，臺積電規(guī)模最大，且7nm最為成熟，伴隨iPhone XS上市的A12芯片也展示了自己強悍的實力。

　　據(jù)Digitimes報道，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，臺積電將拿下蘋果A13的全部訂單，進一步擴大其在代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　今年上半年，純代工領(lǐng)域的訂單量上，臺積電占了全球56%。隨著AMD、蘋果2019年A13的青睞，臺積電有望將優(yōu)勢擴大到60%。

　　事實上，在iPhone 6s那一代的A9出現(xiàn)“抽獎”事件后，三星就再也沒能企及過A系芯片的代工，此后均是臺積電包攬。

　　在7nm技術(shù)路線的選擇上，臺積電務(wù)實地在第一代放棄EUV(極紫外光刻)，同時上馬整合扇出封裝技術(shù)提升可靠度，最終使得自己的進度事實超越三星，從而贏下包括華為、AMD、蘋果等一眾關(guān)鍵客戶。

　　不過，高通似乎仍然和三星關(guān)系緊密，后者拿到了驍龍5G基帶、10nm的改良版8nm等關(guān)鍵訂單。