AMD處理器這兩年步步緊逼，Intel各條產(chǎn)品線都受到了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，尤其是在核心數(shù)量上，AMD通過模塊化設(shè)計做到了最多32核心64線程，Intel方面現(xiàn)有架構(gòu)則最多只有28核心56線程。

　　雪上加霜的是Intel 10nm工藝進(jìn)展遲緩，很可能要到明年底才能規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)器平臺上甚至或許會等到2020年，這就連帶下代架構(gòu)也遲遲無法出爐，Intel如果不想點(diǎn)其他辦法是不可能在核心規(guī)模上戰(zhàn)勝AMD了。

　　之前就有傳聞稱，Intel可能會通過MCM多芯片封裝的方式(俗稱“膠水封裝”)，將兩顆處理器合為一體，從而實(shí)現(xiàn)更多核心線程。

　　現(xiàn)在，它成真了!

　　Intel下一代服務(wù)器平臺代號“Cascade Lake-SP”，將在今年底發(fā)布，仍然是14nm工藝、最多28核心56線程。

　　今天，Intel又宣布了新的“Cascade Lake-AP”，通過兩顆Cascade Lake-SP整合封裝而成，最多48核心96線程，也就是內(nèi)部包含兩顆24核心56線程芯片。

　　這樣一來，Cascade Lake-AP處理器一顆就相當(dāng)于之前的雙路系統(tǒng)，雙路的話則可以最多96核心192線程，但因?yàn)楸旧砭拖喈?dāng)于雙路系統(tǒng)了，很可能不再支持四路擴(kuò)展。

　　同時，Cascade Lake-AP還將支持多達(dá)12個DDR4內(nèi)存通道(六通道翻番而來)，也超越AMD的八通道，但支持的最大內(nèi)存容量暫未公布，有望單路最多3TB——AMD最多是2TB。

　　按照Intel的說法，Cascade Lake-AP 48核心相比于AMD 32核心的EPYC 7601 Linpack性能高出最多2.4倍，Stream Triad領(lǐng)先最多30%。

　　至于為何不做到56核心112線程，很顯然是受制于功耗和發(fā)熱，畢竟工藝還是14nm，另外48核心已經(jīng)足夠遠(yuǎn)超AMD 32核心，自然暫時沒太大必要做更多。

　　不過有傳聞稱，AMD EPYC下一代在7nm新工藝和Zen 2新架構(gòu)的加持下，有望做到單路64核心128線程，Intel又會面臨更大的壓力，想反擊就只能盡快把10nm搞出來了。