12月4日消息，知名爆料人士Roland Quandt確認(rèn)，高通下一代旗艦芯片、驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855，而驍龍8150則是其內(nèi)部代號。

　　高通驍龍855基于7nm工藝制程打造，由臺積電代工，這是高通旗下首款基于7nm工藝打造的手機(jī)芯片。而且驍龍855采用三叢集架構(gòu)，CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，圖形處理單元為Adreno 640。

　　不僅如此，高通驍龍855針對游戲場景進(jìn)行了優(yōu)化，SOC的圖形引擎針對增強(qiáng)現(xiàn)實應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，并有一個專門的計算視覺引擎處理數(shù)據(jù)。

　　更重要的是，高通驍龍855集成了NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)，這是高通旗下首款集成NPU的手機(jī)芯片，AI性能大幅提升。

　　值得一提的是，驍龍855集成了驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，另外配合驍龍X50調(diào)節(jié)解調(diào)器可實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。

　　此外，Roland Quandt透露搭載高通驍龍855芯片的智能手機(jī)明年上半年會亮相，有三星、LG、HTC、摩托羅拉、谷歌和索尼等廠商都將陸續(xù)推出驍龍855旗艦機(jī)型，值得期待。