目前在顯存行業(yè)有兩個方向，一是傳統(tǒng)的GDDR繼續(xù)演化，NVIDIA RTX 20系列已經用上最新的GDDR6，二就是高帶寬的HBM，已經進化到第二代，NVIDIA、AMD的專業(yè)計算卡以及AMD的部分高端顯卡都配備了它。

　　除了顯卡，HBM還可用于高性能計算、服務器、網絡、客戶端等諸多領域，大容量、高密度、高帶寬、高能效是其顯著優(yōu)勢。

　　現(xiàn)在，標準組織JEDEC公布了JESD235 HBM DRAM顯存標準規(guī)范的升級版“JESD235B”，容量和帶寬都大為提升。

　　現(xiàn)有技術和標準下，HBM2做多可以做到單顆容量8GB，可使用4-Hi或者8-Hi堆疊封裝而成，一塊顯卡最多能配備32GB，比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60，二者的帶寬也分別高達970GB/s、1TB/s。

　　而根據(jù)新標準，HBM充分利用Wide I/O、TSV硅穿孔工藝，單顆最大容量能做到24GB，帶寬最高307GB/s，四顆放到一塊卡上，就可以實現(xiàn)96GB顯存、1.23TB/s帶寬!

　　新標準將HBM顯存的堆疊推進到了12-Hi，同時存儲密度翻番，實現(xiàn)了1.5倍的容量提升，最大做到24GB。

　　同時，單個針腳帶寬提升到2.4Gbps(300MB/s)，位寬還是1024-bit，分成八個獨立通道，加起來就是307GB/s。

　　此外，測試部分和兼容性在各代HBM之間仍然保持一致。