不久前的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)“Foveros”，而今在CES 2019展會(huì)上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品，面向筆記本移動(dòng)平臺(tái)的“Lakefield”。

　　Foveros是一種全新的3D芯片封裝技術(shù)，首次為CPU處理器引入3D堆疊設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)芯片上堆疊芯片，而且能整合不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片，可以大大提高芯片設(shè)計(jì)的靈活性，便于實(shí)現(xiàn)更豐富、更適合的功能特性，獲得最高性能或者最低能耗。

　　Lakefiled集成了五個(gè)CPU核心，分為一個(gè)大核心、四個(gè)小核心，都采用10nm工藝制造，其中大核心的架構(gòu)是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC緩存，四個(gè)小核心的架構(gòu)未公布，或許是新的Atom，共享1.5MB二級(jí)緩存，同時(shí)所有核心共享4MB三級(jí)緩存。

　　作為一款完整的SoC，它還集成了低功耗版第11代核芯顯卡(64個(gè)執(zhí)行單元)、第11.5代顯示引擎、4×16-、bit LPDDR4內(nèi)存控制器、各種I/O模塊。

　　Lakefield的整體尺寸僅僅12×12毫米，功耗非常之低，而基于它的主板也是Intel史上最小的，寬度只比一枚25美分硬幣略大一些，長(zhǎng)度則只相當(dāng)于五枚硬幣并排。

　　Lakefiled面向移動(dòng)筆記本設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)小于11寸的便攜式設(shè)計(jì)，不過(guò)具體上市時(shí)間未定。