蘋果和高通兩家公司的官司越大越激烈，到底誰會(huì)最終勝出呢，下個(gè)月就會(huì)有結(jié)果。

　　果公司和高通今天在美國圣地亞哥提交了結(jié)案陳詞，作為他們專利侵權(quán)訴訟的一部分。蘋果公司的律師認(rèn)為，高通起訴的動(dòng)機(jī)是因?yàn)樽约焊�英特爾合作了�?/p>

　　從iPhone 7開始，蘋果引入Intel的基帶，而到了2018年的iPhone上，蘋果已經(jīng)徹底將高通的基帶拋離出去。此舉必然激怒高通，所以他們用了三個(gè)專利來起訴蘋果，一項(xiàng)專利涉及設(shè)備開機(jī)后重新連接互聯(lián)網(wǎng)的速度;第二個(gè)涉及圖形處理和電池續(xù)航時(shí)間;第三個(gè)涉及通過應(yīng)用程序處理器和調(diào)制解調(diào)器改進(jìn)下載的技術(shù)。

　　按照之前雙方公布的細(xì)節(jié)，蘋果和高通從2011年開始一直保持著排他合作關(guān)系，2016年蘋果跟英特爾合作的時(shí)候，高通也正在給其他手機(jī)公司提供芯片，所以蘋果認(rèn)為高通也沒遵守排他協(xié)議。

　　高通要求對每臺侵權(quán)iPhone支付1.40美元的賠償金，總計(jì)3100萬美元。雙方將于下月在法庭再次會(huì)面，高通將就專利計(jì)費(fèi)方式進(jìn)行辯論。