5月15日消息，據(jù)國外媒體報道，在處理器的工藝方面，臺積電近幾年走在行業(yè)的前列，其技術(shù)也得到了相關(guān)廠商的認可，蘋果A系列處理器自2016年以來就一直由其獨家代工，其客戶還包括了華為等眾多廠商。

　　而在處理器的生產(chǎn)方面，韓國廠商三星其實也有很強的實力，之前也曾代工蘋果的A系列處理器，但在2015年iPhone 6s系列的“芯片門”之后，其就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單。

　　但外媒最新的報道顯示，三星在2021年將推出一項具有突破性的芯片技術(shù)，其在處理器方面的工藝會有明顯改善，采用這一新技術(shù)的處理器在性能和能耗方面都將會有顯著提升。

　　從外媒的報道來看，三星將在2021年推出的這項處理器技術(shù)名為“環(huán)繞柵極(Gate All Around，簡稱GAA)” 技術(shù)，三星方面是當(dāng)?shù)貢r間周二在一次論壇上公布這一項消息的，“環(huán)繞柵極”技術(shù)將對處理器中核心的晶體管進行重新設(shè)計，使其體積更小，運行速度更快，預(yù)計速度能提高35%，能耗可降低50%。

　　在“環(huán)繞柵極”技術(shù)推出之后，三星在這一處理器技術(shù)方面也將領(lǐng)先競爭對手一段時間，三星若在2021年推出，其就可能領(lǐng)先臺積電12月的時間，而英特爾可能會落后三星兩到三年的時間。