6月27日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會“SEMICON China 2020國際半導(dǎo)體展”在上海開幕。北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)(以下簡稱“經(jīng)開區(qū)”)管委會攜北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司(以下簡稱“亦莊國投”)，在全面落實防疫措施的前提下，周密籌備、精心組織集創(chuàng)北方、京微齊力、ISSI、安普德、中科九微、想實電子、凱德石英、華卓精科、東方晶源等區(qū)內(nèi)具有代表性的集成電路企業(yè)集體亮相，受到廣泛關(guān)注。

　　經(jīng)開區(qū)作為當(dāng)前全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進的區(qū)域之一，現(xiàn)已形成以中芯國際、北方華創(chuàng)為龍頭,包括設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的1/2，承接了系列國家重大科技專項任務(wù)，在關(guān)鍵裝備及材料、先進工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果。

　　經(jīng)開區(qū)管委會主任梁勝應(yīng)邀出席本屆展會開幕式暨SEMI成立50周年慶典，并主持了同期舉辦的“SIIP China：SEMI 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇”。論壇旨在探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)大勢，特別是在新冠疫情可能成為新常態(tài)的背景下，如何應(yīng)勢調(diào)整、創(chuàng)新合作。IC產(chǎn)業(yè)基金、企業(yè)領(lǐng)袖與全球投資咨詢機構(gòu)掌門人齊聚一堂，共同把握政策動態(tài)，診脈產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，搭建資金平臺，展望行業(yè)未來。

　　展會期間，梁主任和相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)參觀了林德氣體、北方華創(chuàng)、中電科裝備、屹唐半導(dǎo)體、東方晶源等展位，觀摩展商最新產(chǎn)品，了解半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展動向，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。梁主任在經(jīng)開區(qū)展位交流時指出，區(qū)內(nèi)集成電路相關(guān)企業(yè)要直面疫情沖擊、捕捉創(chuàng)造機遇、全力轉(zhuǎn)危為機，充分利用新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和公共衛(wèi)生服務(wù)系統(tǒng)智能化、數(shù)字化升級等有利契機為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的強勁需求和拉動作用，積極推動經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，持續(xù)助力區(qū)域科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

　　經(jīng)開區(qū)集成電路企業(yè)結(jié)合自身特色，展示了一系列極具亮點的產(chǎn)品與技術(shù)，吸引了眾多參展觀眾和與會嘉賓的關(guān)注。集創(chuàng)北方、ISSI、京微齊力、安普德科技等IC設(shè)計企業(yè)帶來了行業(yè)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片、車載存儲芯片、國產(chǎn)FPGA芯片開發(fā)板、雙頻Wi-Fi芯片等芯片及應(yīng)用產(chǎn)品。想實電子和凱德石英等設(shè)備及材料企業(yè)展示了分布式臺區(qū)智能終端和石英舟等產(chǎn)品。

　　亦莊國投作為經(jīng)開區(qū)參展具體承辦和組織方，緊緊圍繞“產(chǎn)業(yè)金融、科技園區(qū)和資本運營創(chuàng)新服務(wù)商”的目標(biāo)，充分結(jié)合政府資源與市場力量，積極吸引龍頭企業(yè)入?yún)^(qū)發(fā)展，不斷完善開發(fā)區(qū)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，有效形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。公司重點聚焦高精尖產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)促進、產(chǎn)業(yè)投資、金融服務(wù)、科技園區(qū)等核心業(yè)務(wù)，持續(xù)服務(wù)經(jīng)開區(qū)“四區(qū)一陣地”發(fā)展，積極助力北京“三城一區(qū)”建設(shè)。公司搭建有全方位、全流程的母基金體系，投資領(lǐng)域布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。截至2019年底，亦莊國投累計參與設(shè)立集成電路領(lǐng)域基金近15支，基金總規(guī)模超3750億元。

　　北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)將以本次展會為契機，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域堅持以系統(tǒng)應(yīng)用為拉動、以設(shè)計為龍頭、以制造為重點、以設(shè)備為突破、以基金為引擎，打造成為全球領(lǐng)先的先進新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，真正成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”力量崛起的核心區(qū)與承載地。