據(jù)安徽大學官網(wǎng)公告，2023 年 7 月 7 日，合肥綜合性國家科學中心“集成電路先進材料與技術(shù)產(chǎn)教研融合研究院”揭牌儀式在安徽大學磬苑校區(qū)材料科學大樓內(nèi)舉行。

　　該研究院為合肥綜合性國家科學中心第六個研究院，旨在聚焦安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動原始創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，填補了合肥綜合性國家科學中心在集成電路領(lǐng)域新型研發(fā)機構(gòu)的空白。

　　安徽大學方面表示，該研究院將進一步推進與頭部企業(yè)和大院大所的深度融合，開展關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)，推動集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。同時，將支持以核心技術(shù)為源頭的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，主動承接合肥綜合性國家科學中心重大成果轉(zhuǎn)化，在推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上發(fā)揮高校“龍頭”作用。學校將以研究院的揭牌為新起點，持續(xù)推進芯片更高集成度和更小尺寸研發(fā)，著力解決一批關(guān)鍵核心技術(shù)問題，把研究院建成集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的“強引擎”。

　　IT之家此前報道，6 月 28 日上午，合肥工業(yè)大學與中國科學技術(shù)大學簽署聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，雙方將攜手共同培養(yǎng)高水平芯片人才。官方新聞稿稱，兩座高校將共同探索集成電路創(chuàng)新型人才超常規(guī)培養(yǎng)的新途徑，為集成電路人才體系供給和科技創(chuàng)新貢獻更大力量。