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Resonac將在硅谷設(shè)立先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心

2023/11/23 14:18      全球企業(yè)動態(tài)


  日本芯片材料制造商Resonac周三表示,將在硅谷設(shè)立一個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。

  Resonac的前身為昭和電工(Showa Denko),是一家領(lǐng)先的薄膜等包裝材料制造商。該公司表示,預(yù)計(jì)新研發(fā)中心將于2025年開始運(yùn)營。(全球企業(yè)動態(tài))

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