工業(yè)和信息化部依據(jù)《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)(300832)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023-2035 年)》等，組織編制了《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》。該《指南》提到，將有序推進(jìn)芯片標(biāo)準(zhǔn)研制和貫徹實(shí)施，加速推動(dòng)汽車(chē)芯片研發(fā)應(yīng)用，支撐和保障汽車(chē)產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。

　　IT之家從《指南》獲悉，到 2025 年，我國(guó)將制定 30 項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車(chē)及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車(chē)芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

　　到 2030 年，我國(guó)將制定 70 項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車(chē)芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車(chē)芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開(kāi)放和可持續(xù)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

　　《指南》指出，汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系基于汽車(chē)芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，形成從汽車(chē)芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求出發(fā)，以汽車(chē)芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車(chē)芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車(chē)芯片系統(tǒng)及整車(chē)匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)。

　　以“汽車(chē)芯片應(yīng)用場(chǎng)景”為出發(fā)點(diǎn)和立足點(diǎn)，包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)系統(tǒng)、車(chē)身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)五個(gè)方面，向上延伸形成基于應(yīng)用場(chǎng)景需求的汽車(chē)芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范及試驗(yàn)方法。