在2023年10月舉辦的驍龍峰會(huì)上，高通推出了驍龍X Elite，這款驍龍X系列的最新產(chǎn)品一經(jīng)推出，就在市場(chǎng)上收獲了非常不錯(cuò)的反響，其不僅有著高能效低功耗的表現(xiàn)，還擁有強(qiáng)大的AI算力支持，非常符合未來(lái)計(jì)算平臺(tái)的發(fā)展方向。

　　在驍龍 X Elite剛剛推出之時(shí)，高通方面與當(dāng)時(shí)的X86以及蘋(píng)果平臺(tái)的處理器進(jìn)行了性能對(duì)比，驍龍 X Elite在多核性能以及能效方面表現(xiàn)極為出色。時(shí)過(guò)境遷，在其它平臺(tái)的新產(chǎn)品推出過(guò)后，驍龍 X Elite依舊能夠保持領(lǐng)先水準(zhǔn)。

　　與蘋(píng)果M3的性能相比，驍龍X Elite在Geekbench多線程中的測(cè)試結(jié)果高28%。與酷睿Ultra 7 155H相比，驍龍X Elite達(dá)到相同峰值性能時(shí)的功耗低65%，在相同功耗之下，驍龍X Elite的CPU性能高54%。甚至與酷睿Ultra 9 185H相比，相同峰值性能時(shí)功耗低65%，在相同功耗下性能領(lǐng)先高達(dá)51%。多核性能上，驍龍X Elite與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，達(dá)到相同峰值性能時(shí)功耗低60%，在相同功耗下驍龍X Elite的CPU性能領(lǐng)先52%。圖形性能上，驍龍X Elite達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗是酷睿Ultra 7 155H的一半，在相同功耗下圖形性能領(lǐng)先36%。

　　在續(xù)航表現(xiàn)上，驍龍X Elite相比英特爾酷睿Ultra 7 155H，在不同場(chǎng)景下至少有40%的優(yōu)勢(shì)，最高能有兩倍以上時(shí)長(zhǎng)差距。顯然，驍龍 X Elite具有出色的能效表現(xiàn)，更符合移動(dòng)場(chǎng)景的高效使用。

　　驍龍X Elite是面向頂級(jí)計(jì)算平臺(tái)的產(chǎn)品，為了進(jìn)一步豐富消費(fèi)者的選擇，高通方面推出了驍龍 X Plus，其定位要比驍龍 X Elite稍低，同樣具備超高的能效表現(xiàn)和出色的AI運(yùn)算能力。

　　具體規(guī)格上，驍龍 X Plus采用與驍龍 X Elite相同的4納米的制程工藝。其高通Oryon CPU有10個(gè)定制的高性能核心，最高主頻高達(dá)3.4GHz，總緩存42MB，比起12核的驍龍 X Elite略施刀法。內(nèi)存帶寬達(dá)同樣可達(dá)136GB/s，Adreno GPU速度高達(dá)3.8TFLOPS。NPU方面具備相同的45TOPS算力，支持Wi-Fi 7以及最高10Gbps的5G連接速度，內(nèi)置18-bit雙ISP，音頻上支持包括藍(lán)牙5.4的領(lǐng)先Snapdragon Sound特性，并可支持多種產(chǎn)品形態(tài)。

　　與其他競(jìng)品相比，驍龍X Elite的CPU性能比蘋(píng)果M3領(lǐng)先10%。Geekbench多線程測(cè)試中，表現(xiàn)優(yōu)于英特爾酷睿Ultra 7 155H，在達(dá)到相同峰值性能時(shí)功耗低54%。

　　Cinebench 2024多線程測(cè)試中，與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，驍龍X Plus在相同功耗下的CPU性能領(lǐng)先28%，達(dá)到相同峰值性能時(shí)的功耗低39%。圖形性能上在相同功耗下領(lǐng)先36%，相同峰值性能時(shí)的功耗降低一半。

　　據(jù)悉，高通將會(huì)參展在6月在舉行的臺(tái)北國(guó)際電腦展，高通CEO安蒙也將進(jìn)行主題演講，介紹驍龍X系列產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài)。驍龍X Elite和驍龍X Plus的商用終端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在2024年年中同時(shí)上市。