預(yù)計(jì)Chiplet市場(chǎng)將會(huì)持續(xù)興起，收入及使用量都將持續(xù)上升。

　　TechInsights 今天發(fā)布了最新的調(diào)研報(bào)告，針對(duì)目前正在全球芯片市場(chǎng)當(dāng)中快速占據(jù)更多份額的Chiplet技術(shù)進(jìn)行了分析。Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。預(yù)計(jì)Chiplet市場(chǎng)將會(huì)持續(xù)興起，設(shè)計(jì)師們能夠靈活選擇并組合來自不同供應(yīng)商的Chiplet，并在各個(gè)擁有最佳工藝的代工廠完成生產(chǎn)。最終，Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)的結(jié)合，有望實(shí)現(xiàn)今天難以想象的芯片設(shè)計(jì)。

　　TechInsights預(yù)測(cè)，計(jì)算Chiplet市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將從2024年的435億美元增長至2030年的1449億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)31%。目前，AMD、英特爾、IBM、英偉達(dá)和臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)已經(jīng)積極開始采用Chiplet技術(shù)。預(yù)計(jì)到2024年，全球Chiplet的使用量將激增63.1%。

　　盡管Chiplet的概念已存在多年，但隨著單片芯片尺寸的增大，其產(chǎn)量卻在逐漸下滑。chiplet通過引入“混合搭配”的理念，為解決這一問題提供了有效的方案。在理想的工藝節(jié)點(diǎn)，甚至可以由不同的制造商分別生產(chǎn)集成電路的各個(gè)部分，最后再統(tǒng)一封裝，以形成一個(gè)完整的集成電路。雖然目前x86架構(gòu)占據(jù)主導(dǎo)地位，但預(yù)計(jì)到2030年，Arm架構(gòu)將占據(jù)40%的市場(chǎng)份額，而RISC-V架構(gòu)也將占據(jù)12%的市場(chǎng)份額。