據(jù)報道，業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已將2025年底HBM(高帶寬內(nèi)存)最大產(chǎn)能(CAPA)目標(biāo)降低10%以上，從原來的每月20萬顆下調(diào)至每月17萬顆。鑒于向主要客戶的量產(chǎn)供應(yīng)被推遲，三星似乎對其尖端的HBM設(shè)備投資計劃采取了保守的態(tài)度。

　　為增強半導(dǎo)體競爭力，該公司還將直接派遣研發(fā)人員到工廠，改善與一線生產(chǎn)團隊的溝通和協(xié)作。

　　直到去年第二季度，三星電子還計劃在2024年年底將HBM的產(chǎn)能提高至每月14萬至15萬片，并在2025年年底提高至每月20萬片。這一結(jié)果反映了其主要競爭對手增加HBM產(chǎn)量的應(yīng)對策略，以及英偉達(dá)等主要客戶的質(zhì)量測試即將完成的積極前景。

　　三星電子在第二季度財報電話會議上曾宣布，“我們計劃在第三季度量產(chǎn)并供應(yīng)HBM3E 8層，下半年12層，符合三星電子的量產(chǎn)計劃。”三星預(yù)計HBM3E在HBM銷售額中的份額將在第三季度快速增至10%，在第四季度達(dá)到60%。

　　但今年下半年情況發(fā)生了變化。由于最新一代HBM3E(第五代HBM)8層和12層產(chǎn)品通過英偉達(dá)質(zhì)量測試的時間晚于預(yù)期，三星電子在今年年底保守地調(diào)整了HBM生產(chǎn)計劃。

　　在產(chǎn)能方面，三星2025年HBM生產(chǎn)目標(biāo)將從135億~140億GB降至120億GB左右。

　　一位知情人士解釋說，“據(jù)我了解，由于HBM業(yè)務(wù)低迷，三星電子已決定放慢設(shè)備投資步伐”，并補充道，“只有在向英偉達(dá)批量生產(chǎn)供應(yīng)后，才會開始討論追加投資的事宜。”