國內(nèi)半導(dǎo)體量檢測設(shè)備企業(yè)匠嶺科技宣布完成B輪及B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。
B輪融資由石溪資本領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投與俱成資本跟投;B+輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，元禾璞華、混沌投資等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，老股東馮源資本持續(xù)加碼。
匠嶺科技成立于2018年，專注于半導(dǎo)體高端光學(xué)量測與檢測設(shè)備研發(fā)。此次融資將用于新產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)張，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體量檢測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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