據(jù)《電子時(shí)報(bào)》北京時(shí)間1月24日報(bào)道，業(yè)界消息稱，三星電子計(jì)劃開始向其他智能機(jī)廠商出售自主開發(fā)的Exynos移動(dòng)處理器，以擴(kuò)大其芯片平臺的規(guī)模。

　　消息稱，三星此舉旨在提高其自主晶圓工廠的利用率，擴(kuò)大公司在智能機(jī)芯片市場的份額，尤其是中端手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正專注于中端手機(jī)芯片市場，很可能會(huì)受到三星這一激進(jìn)舉措的沖擊。

　　2017年，三星全球智能機(jī)芯片市場份額排名第四，落后于高通公司、蘋果公司以及聯(lián)發(fā)科。不過，三星是否能夠順利進(jìn)入中端智能機(jī)芯片市場，超過聯(lián)發(fā)科躍居第三，很大程度上取決于三星能否向其客戶提供附加服務(wù)，例如提供OLED屏幕、閃存、DRAM內(nèi)存等產(chǎn)品，以及晶圓生產(chǎn)成本是否具有競爭力。

　　市場觀察人士稱，由于全球智能機(jī)出貨量增速顯著放緩，擴(kuò)大自主處理器的使用范圍是三星的一個(gè)重要市場策略。三星擬通過在其更多自主智能機(jī)機(jī)型中使用Exynos芯片，并向其他智能機(jī)廠商銷售，提高其智能機(jī)芯片市場份額。這一策略預(yù)計(jì)能夠讓三星從2020年的5G網(wǎng)絡(luò)正式運(yùn)行中獲益更多，并同時(shí)推動(dòng)全球智能機(jī)芯片市場進(jìn)入混戰(zhàn)。

　　對于聯(lián)發(fā)科來說，三星新施加的壓力預(yù)計(jì)會(huì)打亂它在今年制定的商業(yè)計(jì)劃，迫使其調(diào)整營銷部署。