為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，高通近日發(fā)布了兩款專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)的芯片QCS605和QCS603。這兩款芯片組都是基于10納米制程打造，可用于驅(qū)動(dòng)包括360度全景相機(jī)、掃地機(jī)器人、智能屏幕等多種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品或智能家居。除此之外，高通同時(shí)還推出了全新的視覺(jué)智能平臺(tái)，它能提供類似AI引擎的框架，以及加強(qiáng)設(shè)備內(nèi)機(jī)器學(xué)習(xí)能力的驍龍神經(jīng)處理引擎技術(shù)等。對(duì)于購(gòu)買了處理器方案的客戶，高通也會(huì)準(zhǔn)備專為相機(jī)處理、機(jī)器視覺(jué)而設(shè)的SDK套件，使廠家更輕松地為自家產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用

　　QCS605和QCS603兩款芯片組都采用了基于ARM架構(gòu)的多CPU核心方案，而且也配有Adreno 615 GPU、Spectra ISP和Hexagon DSP，能為物聯(lián)網(wǎng)攝像頭帶來(lái)更好的的畫質(zhì)。它們可搭配最高雙1600萬(wàn)像素感光元件，能處理4K 60fps的雙串流影像或是更低分辨率的多重串流，可以為VR頭戴設(shè)備或是監(jiān)控相機(jī)等產(chǎn)品進(jìn)一步提升畫面的品質(zhì)。至于視覺(jué)智能平臺(tái)，其未來(lái)的用途將包含物體探測(cè)、追蹤、避障和面部辨識(shí)等等。

　　據(jù)高通稱，目前已有同制造商的合作正在進(jìn)行中，今年下半年應(yīng)該就會(huì)有使用這兩顆芯片的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品或智能家居設(shè)備上市了。