前不久有消息稱三星已經(jīng)開始了7nm LPP工藝的量產(chǎn)工作，該工藝有望使用在高通驍龍X50基帶芯片的后繼者上，同時新一代處理器驍龍8150和8180也有望使用該公司的工藝制程。當然，7nm工藝上發(fā)力的還有臺積電，目前這兩家公司在7nm工藝制程上都小有成績，相比之下行業(yè)“老大”英特爾則被GlobalFoundries坑慘了，后者索性直接放棄了7nm工藝。

　　根據(jù)臺積電CEO魏哲家的說法，預計今年年底該公司7nm工藝完成流片的芯片將會超過50款，而明年年底(一年時間內(nèi))將會增加50多款，也就是說總共100多款芯片使用7nm和增強后的7nm EUV工藝。

　　需要注意的是前不久三星已經(jīng)完成了7nm LPP改良，就是通過EUV工藝達到的，三星已經(jīng)在這一技術(shù)上進行了多年的投入和研發(fā)。臺積電也在此前宣布EUV流片完成，雙方幾乎在同一時段進軍7nm EUV。

　　另外，臺積電將于2020年大規(guī)模量產(chǎn)EUV芯片，預計明年一年的收入將會提升20%以上。

　　據(jù)悉，除了華為、英偉達等等在內(nèi)，蘋果也將A13處理器交給了臺積電，高通則還是未知數(shù)，三星正在爭取，但在量產(chǎn)能力和工藝的表現(xiàn)上恐怕不如臺積電。