[No.L001]
據(jù)報道,臺積電3nm工廠通過環(huán)境評測,依據(jù)原定時程,全球第一座3nm廠可望在2020年動工,最快2022年底量產(chǎn),全球半導體產(chǎn)業(yè)邁向新紀元。
對于臺積電來說,加速推進3nm工藝,主要原因是,防止對手三星加快投資腳步,同時也是不希望因為環(huán)評案不通過,延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規(guī)劃。
依照臺積電規(guī)劃藍圖,3納米應可在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn),成為全球第一家提供晶圓代工服務,同時解決很多AI人工智能芯片功效更強大的晶圓代工廠。
臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商,而明年年初他們要對現(xiàn)有的7nm工藝升級,主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術(shù)。
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