蘋果終于承認(rèn)了一件事，那就是他們?nèi)ツ臧l(fā)布的三款新iPhone中，并沒(méi)有任何高通提供的4G基帶。

　　上述消息是，蘋果手機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)馬蒂亞斯·薩奧爾(Matthias Sauer)在聽(tīng)證會(huì)上陳述的，他表示，早在2012年蘋果向除高通以外的供應(yīng)商尋求4G基帶芯片供貨，但沒(méi)有任何公司能及時(shí)提供已做好準(zhǔn)備的此類芯片。

　　不過(guò)隨著合作伙伴能力的提升，在2018年發(fā)布的三款新iPhone中，iPhone XS系列和iPhone XR都只使用了Intel的4G基帶，而之前拆解中早已證實(shí)了這個(gè)問(wèn)題。

　　馬蒂亞斯·薩奧爾表示，早在2012年的新產(chǎn)品規(guī)劃階段，蘋果就將愛(ài)立信、博通和英特爾等公司列為設(shè)備的元件供應(yīng)商，但這些公司的產(chǎn)品都沒(méi)有達(dá)到蘋果期望的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。直到2016年9月蘋果發(fā)布iPhone 7，除高通之外，沒(méi)有任何其它公司可以為支持LTE的蘋果設(shè)備供應(yīng)芯片。

　　此外，蘋果方面還強(qiáng)調(diào)，決定在2014年款iPad中跳過(guò)英特爾芯片不是基于技術(shù)原因，而是業(yè)務(wù)原因。蘋果提出的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括對(duì)載波聚合的支持，最終都被證明對(duì)這款產(chǎn)品是不必要的。