東芝宣布，已經(jīng)試產(chǎn)了全球首個(gè)符合UFS 3.0標(biāo)準(zhǔn)的閃存存儲(chǔ)方案，主要面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，號(hào)稱可帶來媲美高端PC SSD固態(tài)硬盤的性能。

　　東芝UFS 3.0閃存芯片容量有128GB、256GB、512GB，其中初期僅有128GB，更大容量要等到今年3月份之后才有。

　　它們都基于東芝的96層堆疊BiCS4 3D TLC閃存技術(shù)，USF 3.0主控也只東芝自己研發(fā)的。

　　具體讀寫性能指標(biāo)未披露，只是說512GB大容量型號(hào)的持續(xù)讀寫速度比上代UFS 2.1產(chǎn)品分別高了大約70%、80%。

　　按照技術(shù)規(guī)范，UFS 3.0閃存的互聯(lián)層有兩個(gè)全雙通通道，每個(gè)通道的最高數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)11.6Gbps(HS-Gear4)，雙通道那就是23.2Gbps，換算一下即2.9GB/s。

　　同時(shí)支持QoS，可以更好地監(jiān)控、調(diào)整傳輸通道，達(dá)到性能、效率的最大化。

　　據(jù)悉，東芝有望是第一個(gè)在智能手機(jī)中商用UFS 3.0閃存的廠商，那按照其路線圖看，三星Galaxy S10系列基本上是無望首發(fā)UFS 3.0的了。