汽車智能化浪潮下，智能駕駛、智能座艙、智能車控功能成為車企“必爭之地”，各功能的車輛滲透率逐年上升。智能駕駛L2/L2+級別功能目前已經在乘用車型中實現量產應用；智能座艙進入人機共駕階段，實現了多模態(tài)交互，并以場景為核心打造服務生態(tài)；同時，智能車控在整車功能當中扮演越來越重要的角色。

　　隨著整車智能化的不斷升級，芯片作為重要的底層硬件，其產品性能、穩(wěn)定性、性價比等因素成為智能汽車降本增效穩(wěn)步增長的關鍵，同時本土芯片供應商也可憑借智能汽車的發(fā)展黃金期實現對國際供應商的追趕。

　　01 聲量不等同于銷量，自主傳統(tǒng)品牌仍為汽車消費市場主力

　　在汽車電動化、智能化的轉型下，自主品牌的市場份額實現上升。自2022年9月起，自主品牌乘用車的銷量持續(xù)保持50%以上的份額，認可度不斷上升。自主品牌中，傳統(tǒng)品牌得益于成熟的產業(yè)鏈與品牌力，仍是中國汽車市場的中流砥柱。

　　隨著自主品牌在電動化與智能化上的發(fā)力，以及創(chuàng)新車型的持續(xù)推出，部分自主品牌，例如比亞迪、吉利已進入此前由國際品牌主導的“高認知、高喜好度”區(qū)間，消費者對自主品牌汽車的購買意向越來越強。

　　億歐智庫對2023年H1中國消費者購車參考因素和消費者智能化需求偏好進行了一項調研，研究結果顯示，在影響消費者購車參考因素當中，25.7%的用戶將品牌視為首要參考因素，在購車參考因素中排名第二;10.3%的用戶將智能化程度視為首要參考因素，排名第四。在消費者智能化需求偏好方面，排在*位的是智能駕駛功能，59.1%的用戶表現出濃厚興趣。

　　億歐智庫認為盡管目前L3級別智能駕駛功能的量產化進程相對緩慢，但用戶對于日后智能駕駛功能所帶來的超前體驗已形成認知，同時也將其視為智能座艙功能的附加關注點。

　　02 “軟件定義”使芯片需求提升，本土供應商崛起迎來發(fā)展機遇

　　OTA能力帶來的持續(xù)升級使智能汽車常用常新，給消費者帶來智能愉悅的駕乘體驗。OTA功能包括FOTA與SOTA，其中FOTA為固件更新，而具有“軟件定義”屬性的SOTA功能的實現是從TBox端經網關，通過總線通訊將軟件刷寫到車內嵌入式設備ECU(目標ECU)。OTA功能的實現，對于車載芯片提出了更高的需求。

　　“軟件定義”的開發(fā)模式帶來了汽車產業(yè)變革，其中主機廠負責整車架構與定義，并主導除了基礎計算平臺和基礎軟件以外的大部分應用層算法與軟件的開發(fā)與集成工作。芯片廠商與主機廠建立更加緊密的協(xié)作關系，主機廠在產品定義與設計環(huán)節(jié)與芯片廠商產生更多合作溝通。芯片廠商的話語權加重，并在產業(yè)生態(tài)中地位提升，議價能力增強。

　　相較于國際供應商，本土供應商與國產化芯片也存在天然優(yōu)勢。當下產業(yè)智能化加速發(fā)展的過程中，芯片生態(tài)系統(tǒng)的構建尤為重要，本土供應商貼近中國市場且具備良好的配套能力。本土供應商的供應鏈穩(wěn)定性更強，且產品更具性價比，在產業(yè)智能化發(fā)展過程中，迎來快速崛起。

　　03 智能座艙芯片競爭加劇，海外與本土玩家各有千秋

　　隨著汽車智能化程度加速，智能座艙功能的需求正被釋放，帶動智能座艙芯片市場的快速發(fā)展。在市場快速增長階段，智能座艙芯片市場競爭格局也逐步形成。

　　目前市場中主要包括三類玩家，一是以恩智浦、瑞薩、德州儀器等為代表的海外傳統(tǒng)汽車芯片廠商;二是以高通、三星等為代表的海外消費級芯片廠商;三是以芯馳科技等為代表的本土新興車規(guī)芯片廠商。

　　消費級芯片廠商在研發(fā)高性能、高算力智能座艙芯片方面具備顯著優(yōu)勢，能夠很好的滿足車企的智能化體驗訴求，因此深受新勢力品牌喜愛。高通作為消費級芯片廠商代表企業(yè)，其8155座艙芯片NPU算力達到4TOPS，且能夠適配安卓系統(tǒng)，在軟件系統(tǒng)的開放性與豐富性方面表現優(yōu)異。

　　但消費級芯片缺乏考慮汽車功能安全、可靠性與長效性設計，且海外芯片廠商的價格高昂，對于車企而言是一大筆成本支出，在這樣的背景下，本土車規(guī)級芯片憑借較高的安全性能與嚴苛的認證標準迎來了發(fā)展機遇。芯馳科技作為本土車規(guī)芯片代表性廠商，其系列處理器是專為汽車電子座艙設計的車規(guī)級芯片， 最新產品X9SP的NPU算力為8TOPS，支持“一芯多屏”，能夠以更高性價比實現座艙功能全場景覆蓋，為車企提供本土化、定制化服務。

　　04 智駕芯片市場格局尚未形成，E/E架構升級為本土企業(yè)帶來超車機會

　　目前中國智能駕駛芯片市場的玩家類型大致可以分為5大類，分別為本土初創(chuàng)企業(yè)、本土芯片跨界玩家、消費電子與AI視覺芯片等玩家、傳統(tǒng)汽車芯片巨頭以及車企。

　　基礎智駕(L0-L2級別)市場，以Mobileye自研“視覺算法+芯片”的軟硬一體方案與博世方案(瑞薩提供芯片)為主;高階智駕(L2+級別)市場，則以英偉達與華為的高算力芯片為主。隨著低算力智駕域控平臺逐漸走向成熟，市場嘗試做基礎L2能力的升級，實現入門級的高速NOA。這部分方案追求*性價比，因此為本土初創(chuàng)企業(yè)帶來了發(fā)展良機，例如地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等企業(yè)。

　　隨著整車E/E架構演變，汽車產業(yè)鏈正朝著融合、集中化的方向發(fā)展。作為汽車智能化較為成熟的功能域，智能座艙在融合儀表、中控等功能基礎上，也向跨域融合方向演進，集成部分ADAS功能，將智駕與智艙從軟件與硬件兩個方向進行跨域融合，形成艙泊一體、艙駕一體域控制器。主機廠可以在降低成本的同時讓更多用戶享受到更豐富的智能出行體驗。

　　面對這一發(fā)展趨勢，芯馳推出基于高性能車規(guī)處理器X9U的艙泊一體解決方案，在單個芯片上實現智能座艙、360環(huán)視和泊車功能的融合，能夠在保障安全性的前提下，通過更優(yōu)化的系統(tǒng)BOM成本，為用戶提供更好的駕乘體驗。除了艙泊一體方案，芯馳還將推出進一步融合的艙行泊一體、艙駕一體方案。

　　05 高可靠車控MCU市場需求旺盛，車規(guī)級MCU面臨嚴苛認證標準

　　車規(guī)級MCU是一類具有廣泛應用場景的車載芯片，也是現階段眾多汽車芯片中較為緊缺的種類之一。隨著整車智能化發(fā)展，對于32位高端MCU的需求占比逐漸提升，2020年需求占比已達到62%，預計2025年32位高端MCU的需求占比將達到70%。

　　從市場競爭格局來看，32位高端MCU的產品性能、安全性以及冗余性等產品要求更高，產品價格最高，且供貨相對緊張，供應市場長期被外資主導。目前，在高可靠車控MCU領域，芯馳科技是*國產供應商。

　　與消費級工業(yè)芯片相比，車規(guī)級芯片需要面對更為苛刻的外部工作環(huán)境，同時使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高。通常車規(guī)級芯片供應商在實現量產前，需要通過ISO 26262、AEC-Q100等認證。目前車規(guī)MCU中，能夠同時滿足這兩個標準的產品相對稀缺。2022年，本土車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布全球*ASIL D級高性能高可靠車規(guī)級MCU E3“控之芯”系列，目前已有100多家企業(yè)采用E3進行產品設計。

　　06 整車智能化發(fā)展對芯片提出全新挑戰(zhàn)，量產打造企業(yè)“強者恒強”

　　整車智能化發(fā)展使軟件算法不斷迭代升級，芯片上車后需盡量滿足汽車產品5~10年生命周期內的OTA升級迭代需求，因此智能汽車產業(yè)對芯片產品定義與設計的前瞻性提出了全新挑戰(zhàn)。

　　隨著國產主控芯片本土化優(yōu)勢的顯現，本土芯片供應商也將逐漸脫穎而出。在此過程中，率先實現量產的芯片供應商有機會不斷優(yōu)化產品打造“強者恒強”的良性循環(huán)。目前本土供應商芯馳科技的產品方案已在多個應用領域實現量產。

　　中國作為汽車制造大國，對汽車芯片的需求旺盛且持續(xù)增長，億歐智庫預測，2025年中國汽車芯片市場將達到1260億元人民幣。隨著L3及以上級別自動駕駛的成熟，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/專用芯片異構融合、集合AI加速器的Soc芯片將大規(guī)模應用，預計2025年后，中國車載Soc芯片市場將快速擴容。

　　07 結語

　　隨著汽車智能化的持續(xù)深化，智能汽車將超脫“汽車”這一產品形態(tài)限制，成為可自主移動的智能化場景空間，架構、硬件、軟件、生態(tài)、場景是智能汽車不斷演進升級的核心驅動力。

　　汽車進入電動化+智能網聯(lián)的時代，帶來了新的芯片需求，也為本土汽車芯片供應商帶來全新的產業(yè)機遇。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，產業(yè)格局逐步走向平臺+生態(tài)模式，形成新一代汽車生態(tài)體系。在此期間，本土汽車芯片供應商將占據一席之地，迎來大發(fā)展。