2023年7～9月，用于存儲(chǔ)個(gè)人電腦和智能手機(jī)數(shù)據(jù)的DRAM的需求量3年來首次超過供應(yīng)量。面向生成式AI(人工智能)高速處理數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體需求猛增。
但并未對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度較慢的NAND型閃存吹入東風(fēng)。2023年，生成式AI使用的DRAM的一種——高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的需求猛增。這種產(chǎn)品由韓國(guó)SK海力士于2013年開發(fā)而成，數(shù)據(jù)傳輸速度和存儲(chǔ)容量是通用產(chǎn)品的數(shù)十倍。從HBM的全球份額來看，SK海力士占5成，韓國(guó)三星電子占4成，美國(guó)美光科技占1成。(全球企業(yè)動(dòng)態(tài))
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