12月26日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星正在開發(fā)智能傳感器系統(tǒng)，用于控制和管理半導(dǎo)體工藝。這項(xiàng)新技術(shù)有望提高半導(dǎo)體良率和生產(chǎn)率，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于無人駕駛和人工智能(AI)半導(dǎo)體制造過程。

　　據(jù)悉，三星電子正在開發(fā)的智能傳感器是超小型的，不會(huì)對(duì)現(xiàn)有設(shè)備空間造成太大影響，將用于測(cè)量晶圓的等離子體均勻性。該公司的這一舉措有助于降低其對(duì)外國(guó)傳感器的依賴程度。

　　目前，三星是全球第二大半導(dǎo)體芯片制造商，但其晶圓代工市場(chǎng)份額遠(yuǎn)低于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。該公司計(jì)劃在未來幾年內(nèi)投資2300億美元，以超越臺(tái)積電，成為全球最大的芯片制造商。

　　近日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的信息圖顯示，2023年第3季度，三星在全球半導(dǎo)體收入方面排名第三，原因在于該公司的內(nèi)存產(chǎn)品線逐漸恢復(fù)促進(jìn)了業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。

　　上周，外媒報(bào)道稱，三星電子計(jì)劃在未來五年內(nèi)投資約400億日元(約合2.8億美元)在日本橫濱市建設(shè)一座新的先進(jìn)芯片封裝研究設(shè)施，以開發(fā)先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。據(jù)信，該設(shè)施將成為開發(fā)高性能芯片所需的芯片封裝技術(shù)的中心。(小狐貍)