根據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，由于爆炸性的人工智能需求推動(dòng)了高端內(nèi)存芯片的短缺，高性能內(nèi)存芯片在今年很可能仍然供不應(yīng)求。全球兩大內(nèi)存芯片供應(yīng)商 SK Hynix 和 Micron 表示，他們的高帶寬內(nèi)存芯片已經(jīng)售罄，2025年的庫(kù)存也幾乎售罄。晨星的股權(quán)研究主管 Kazunori Ito 在上周的一份報(bào)告中表示:“我們預(yù)計(jì)整體內(nèi)存供應(yīng)在2024年將保持緊張狀態(tài)。”

　　AI 芯片的需求推動(dòng)了高端內(nèi)存芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)，這對(duì)三星電子和 SK Hynix 等全球兩大內(nèi)存芯片制造商帶來(lái)了巨大利益。雖然 SK Hynix 已經(jīng)向英偉達(dá)供應(yīng)芯片但該公司據(jù)報(bào)道正在考慮三星作為潛在供應(yīng)商。

　　高性能內(nèi)存芯片在訓(xùn)練大型語(yǔ)言模型(LLM)中起著至關(guān)重要的作用，例如 OpenAI 的 ChatGPT，這推動(dòng)了人工智的快速普及。LLM 需要這些芯片來(lái)記住與用戶之前的對(duì)話和偏好的詳細(xì)信息，以生成類似人類的回答。

　　納斯達(dá)克 IR 智庫(kù)的主管 William Bailey 表示:“這些芯片的制造更加復(fù)雜擴(kuò)大生產(chǎn)一直很困難。這可能導(dǎo)致2024年余下的時(shí)間和2025年的大部分時(shí)間供應(yīng)短缺。” 市場(chǎng)情報(bào)公司 TrendForce 在三月份表示，HBM 的生產(chǎn)周期比個(gè)電腦和服務(wù)器常見(jiàn)的 DDR5內(nèi)存芯片長(zhǎng)1.5到2個(gè)月。

　　為了滿足飆升的需求，SK Hynix 計(jì)劃通過(guò)在美國(guó)印第安納州的先進(jìn)封裝設(shè)施以及韓國(guó)的 Cheongju 的 M15X 和 Yongin 的半導(dǎo)體集群進(jìn)行投資，擴(kuò)大生產(chǎn)能力。三星在四月份的季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，其2024年的 HBM 位供應(yīng) “較去年增加了三倍以上”。芯容量是指一塊內(nèi)存芯片可以存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)位數(shù)。

　　大型科技公司微軟、亞馬遜和谷歌正投入數(shù)十億美元培訓(xùn)自己的 LLM 以保持競(jìng)力，這推動(dòng)了對(duì)人工智能芯片的需求。《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》一書(shū)的作者 Chris Miller 表示:“AI 芯片的大買家，如 Meta 和微軟，已經(jīng)表示計(jì)劃不斷投入資源來(lái)構(gòu)建 AI 基設(shè)施。這意味著他們將大量購(gòu)買 AI 芯片，包括 HBM，至少到2024年。”