12家主流國產玩家造芯進展。

　　2024年，國產智能駕駛芯片賽道角逐愈發(fā)激烈與殘酷，有提前鎖定決戰(zhàn)席位的頭部玩家，有新入局的玩家，也有選擇放棄的玩家。

　　本文梳理了14家業(yè)內主流智駕芯片企業(yè)的最新產品和業(yè)務進展，以智能駕駛芯片供應商和自主造芯的車企為主。

　　通過梳理我們發(fā)現(xiàn)，國產智駕芯片市場格局已形成一超多強格局。

　　地平線憑借自己的生態(tài)優(yōu)勢和本土保姆式服務特長，在輔助駕駛市場排名第二，僅次于Mobileye，并有望今年成為市場第一。在高階智駕領域，地平線市場份額僅次于英偉達，以35.5%的份額居市場第二。

　　地平線已經(jīng)提前鎖定最終決戰(zhàn)局的入場券。華為、黑芝麻、愛芯元智緊隨其后，各自都有定點合作車企以及量產車型。

　　華為MDC810主要應用于2022款阿維塔11和極狐阿爾法S HI版本，MDC610則廣泛應用于其他華為系車型，包括阿維塔12/11鴻蒙版、問界M5/M7/M9以及智界S7等。

　　黑芝麻已推出智駕芯片華山A1000、跨域計算芯片武當C1200。其中，A1000已獲得一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等國內多家頭部車企采用，量產車型包括領克08、合創(chuàng)V09、東風eπ007及首款純電SUV等。

　　愛芯元智于2023年11月推出車載品牌愛芯元速，推出的M55H芯片已經(jīng)量產至零跑C01和C11車型上，同時也獲得南方頭部OEM、國內TOP新能源車企、某主流合資車企等客戶定點合作。

　　此外，國產智駕芯片市場還有一些新玩家。

　　如后摩時代、輝羲智能、為旌科技等，從技術來看，各家產品都初具雛形，但仍處于早期階段，考慮到團隊車載工程能力薄弱、量產經(jīng)驗少，能否按預期實現(xiàn)工程落地，才是其2024年最大生存考驗。

　　值得一提的是，近兩年了，車企自研芯片成為行業(yè)熱議話題。

　　其中，吉利通過旗下子公司億咖通，以座艙芯片為切入點，已經(jīng)推出了龍鷹一號產品。在智駕芯片領域，今年3月，億咖通宣布推出龍鷹智駕AD1000，具備256TOPS的高算力，對標國際最先進產品。

　　蔚來汽車去年自研的神璣芯片NX9031，采用5nm先進工藝，包含32核CPU，未公布具體算力。小鵬從2020年開始在中美兩地布局芯片自研，有消息透露目前芯片已流片，芯片設計服務由日本索喜提供。理想汽車也被爆出正在同時開發(fā)智駕芯片和功率芯片。

　　2024年，蔚來、小鵬、理想三家在智能駕駛芯片落地應用上的最新進展，均值得期待。

　　有新入局者，也有出局者。寒武紀和芯馳科技智駕芯片進展不及預期，或間接退出賽道角逐。

　　寒武紀從AI芯片切入到智駕領域，2021年成立行歌科技子公司，曾計劃2021年推出250TOPS芯片，但數(shù)次延期。

　　芯馳科技則是從座艙和車載MCU起家，而后跨到智駕，本計劃于2022年、2023年推出的V9U、V9S自動駕駛芯片至今仍未看到相關進展。

　　此外，零跑是國內最早宣布自研芯片的新勢力，凌芯01是零跑與大華聯(lián)合開發(fā)，算力4.2TOPS，主要配套C11車型，2023年出貨量達到12萬顆，但自此之后，零跑就再無新產品發(fā)布。

　　從技術發(fā)展趨勢來看，純芯片模式正在遭遇挑戰(zhàn)，需要與智駕方案軟硬一體推進，才能更好地打磨產品、把控整體交付節(jié)奏，軟硬一體正成為智駕芯片領域的重要趨勢。

　　在此趨勢下，國產智駕芯片領域出現(xiàn)一個新變量，即Momenta，其以軟件算法供應商的身份，殺入智駕芯片領域。

　　2023年，OPPO旗下哲庫解散，其中一大批高管被Momenta招攬，后者開啟了自研智駕芯片的大門。

　　今年3月，其芯片公司新芯航途(蘇州)科技有限公司已獨立融資，并完成天使輪，李俊為法定代表人。

　　目前，Momenta芯片團隊接近100人。一位接近Momenta的從業(yè)者透露了其自研芯片思路：瞄準走量的20-30萬車型開發(fā)中算力芯片，或對標英偉達的Orin N和地平線的J6E，兩款對標芯片算力均在80TOPS左右。

　　近年來，國產智能駕駛芯片后來居上，已經(jīng)能夠與國際巨頭掰掰手腕。與此同時，國產智駕芯片在大算力芯片領域，仍存在發(fā)展空間。

　　2024年智駕芯片領域競爭將會更加激烈，哪些企業(yè)能夠走到最終決戰(zhàn)局，值得期待。

　　以下是部分主流企業(yè)智駕芯片產品和業(yè)務最新進展：

　　華為

　　華為目前共有兩款智駕芯片，分別是昇騰310和610，對應算力為16TOPS和160TOPS(稠密算力)。

　　基于昇騰310的域控有MDC210(單顆)和MDC300(兩顆)�；�于昇騰610的域控為MDC610(單顆)和MDC810(兩顆)。

　　MDC810搭載在阿維塔11和阿維塔12上，MDC610則搭載于問界M5、M7和M9。

　　繼昇騰610后，華為或將發(fā)布下一代智駕SoC芯片昇騰910。

　　地平線

　　今年4月，在地平線發(fā)布征程6系列產品，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，面向不同智能駕駛場景進行了計算方案的靈活配置。

　　其中，征程6B主要面向低階智駕市場，基于征程6B，地平線聯(lián)合索尼發(fā)布全球首款1700萬高性能前視感知方案。

　　面向中階智駕市場，地平線推出普惠城區(qū)性價比方案——征程6M，以及極致體驗高速NOA方案——征程6E，并提供符合AEC-Q104車規(guī)標準的SiP模組和Matrix 6域控參考設計。值得一提的是，在中階智駕中，地平線將整體的硬件成本拉低至5000元之內。

　　面向高階智駕市場，地平線推出了專為新一代全場景智能駕駛而生的征程6P，整體硬件成本拉低至10000元以內。據(jù)介紹，征程6P擁有高集成度、高算力、高效率、高處理能力、高接入能力以及高安全等六大特點。

　　征程6系列官宣10家首批量產合作車企及品牌，包括上汽集團、大眾汽車集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家Tier1、軟硬件合作伙伴。

　　據(jù)悉，征程6系列將于2024年內開啟首個前裝量產車型交付，并預計于2025年實現(xiàn)超10款車型量產交付。

　　此外，地平線還發(fā)布了全場景智能駕駛解決方案SuperDrive，聚焦擬人化體驗突破，打造好用的智駕系統(tǒng)2.0。

　　SuperDrive將于2024年第二季度與多家頂級Tier1和汽車品牌達成合作，將于第四季度推出標準版量產方案，并將于2025年第三季度實現(xiàn)首款量產合作車型交付。

　　據(jù)高工汽車數(shù)據(jù)，在2023年國內自主品牌乘用車標配前視一體機計算方案市場中，地平線占比23.7%，僅次于占比29.4%的Mobileye排名第二。

　　在國內高等級自動駕駛NOA解決方案市場中，英偉達以48.9%的份額居市場第一，地平線以35.5%的份額居市場第二。

　　同時，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱表示，地平線有信心在今年將成為輔助駕駛領域的行業(yè)第一。

　　黑芝麻

　　黑芝麻目前主流芯片產品為華山系列A1000，該芯片是國內首個車規(guī)級單SoC支持行泊一體域控制器的芯片平臺。

　　目前，A1000已處于全面量產交付狀態(tài)，獲得一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等國內多家頭部車企采用，量產車型包括領克08、合創(chuàng)V09、東風eπ007及首款純電SUV等等。

　　同時，基于華山二號A1000系列芯片，黑芝麻智能已構建起完整、成熟的量產閉環(huán)生態(tài)，其中涉及到的域控硬件、操作系統(tǒng)、中間件、上層應用算法、用于算法升級的場景迭代平臺、NOA領航應用等。

　　除華山系列產品外，黑芝麻還推出了智能汽車跨域計算芯片平臺武當系列，其中，高性能跨域計算芯片C1200系列內置了行業(yè)最高的MCU集成算力，集成萬兆網(wǎng)絡硬件加速能力。

　　2024北京車展上，黑芝麻還展出了武當系列旗下首顆單芯片支持NOA行泊一體的芯片平臺C1236、以及首顆支持多域融合的芯片平臺C1296。

　　基于C1200家族芯片，黑芝麻智能已經(jīng)與斑馬智行聯(lián)合打造了智能座艙平臺，以及攜手風河打造的單芯片跨域融合域控產品。

　　后摩時代

　　2023年5月，后摩智能發(fā)布智能駕駛芯片鴻途™H30，采用了顛覆性的底層架構設計——存算一體。

　　官方數(shù)據(jù)顯示，該芯片物理算力達到256TOPS@INT8，典型功耗 35W。簡單的計算表明，該芯片在SoC層面的能效比達到了7.3TOPS/Watt。

　　而在傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構下，采用12nm 相同工藝，所能實現(xiàn)的能效比多在2TOPS/Watt 的水平。

　　在實際性能測試中，鴻途™H30基于Resnet 50模型的基準測試，在Batch Size等于1和8的情況下，分別達到了8700幀/秒和10300幀/秒的性能。這是英偉達Orin芯片的2.3倍和5.7倍。

　　這也意味著，與英偉達Orin等主流的智能駕駛芯片相比，鴻途™H30不僅實現(xiàn)了性能和計算效率的翻倍，支持更多的算法模型，同時功耗只有其一半。

　　從應用場景來看，鴻途™H30是一款專注于智能駕駛芯片的產品。目前，基于鴻途™H30 已成功運行常用的經(jīng)典 CV 網(wǎng)絡和多種自動駕駛先進網(wǎng)絡，包括當前業(yè)內最受關注的BEV網(wǎng)絡模型以及廣泛應用于高階輔助駕駛領域的 Pointpillar 網(wǎng)絡模型。

　　為了保證H30的核心競爭力，提高產品的易用性，后摩智能還基于H30推出了智能駕駛硬件平臺力馭和軟件開發(fā)工具鏈后摩大道兩款產品。

　　在商業(yè)落地時，據(jù)了解H30的商業(yè)落地主要面向商用車和乘用車兩大場景。

　　以H30打造的智能駕駛解決方案，已經(jīng)在新石器無人車、環(huán)宇智行等產品上完成部署。

　　同時，后摩智能的第二代產品鴻途™H50 已經(jīng)在研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶 2025年的量產車型。

　　不過，今年來看，后摩時代尚未有最新發(fā)聲。

　　新芯航途

　　今年3月，Momenta將芯片項目公司新芯航途(蘇州)科技有限公司獨立融資，現(xiàn)已完成天使輪，李俊為法定代表人。

　　從工商信息顯示的股東名單來看，上汽、順為、真格和蘇州高鐵新城已經(jīng)參投了該芯片項目。一位接近Momenta的業(yè)內人士表示，新芯航途首輪融資金額至少要支撐做完第一個芯片項目。

　　目前，Momenta芯片團隊接近100人。在做芯片的思路上，一位接近Momenta的從業(yè)者猜測，其自研的第一款芯片偏向務實開發(fā)中算力芯片，或對標英偉達的Orin N和地平線的J6E，兩款對標芯片算力均在80TOPS左右。

　　具體到落地車型上，新芯航途預計瞄準走量的20-30萬價位段車型，這正是Momenta目前手中定點及預計量產項目的主流區(qū)間。

　　輝羲智能

　　輝羲智能，是智能駕駛芯片行業(yè)新進入者，成立于2022年，今年輝羲即將發(fā)布它的首款高階智駕芯片。

　　輝羲智能首款面向高端旗艦車型的高性能自動駕駛芯片R1，將于2024年推向市場，2025年上車量產。

　　該芯片已獲多個OEM的首批量產合作意向，其中搭載R1的某OEM高端新車型將于明年下半年實現(xiàn)城區(qū)NOA功能量產上市，今年搭載輝羲城區(qū)NOA方案的車型也會在四季度開啟體驗。

　　這款芯片的算力將在數(shù)百Tops級，支持城市NOA量產落地。該芯片有以下特點：

　　自研RPU架構打造可擴展的算力引擎原生高效支持BEV、Transformer等先進模型支持 >16路Camera 及 >5路高點頻 Lidar覆蓋智能駕駛全場景，滿足高階城區(qū)NOA極致性能體驗

　　目前，輝羲已經(jīng)推出基于輕地圖和BEV算法的城區(qū)NOA方案，同步開發(fā)城區(qū)NOA功能量產集成工具鏈并向戰(zhàn)略客戶及合作伙伴開放。

　　愛芯元智

　　2023年11月，人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智，正式面向智能駕駛領域推出車載品牌——愛芯元速。

　　愛芯元速定位Tier2，為車載前視一體機、行泊一體域控制器、CMS、DMS/OMS等提供全系列解決方案。

　　同時擁有高效易用的工具鏈、豐富的軟件開發(fā)平臺、面向應用的參考設計，目前相關芯片產品已實現(xiàn)上車量產。

　　愛芯元速推出的M系列產品線，涵蓋從L2輔助駕駛到L4級自動駕駛的全系列功能。

　　其M55H芯片主打前視一體機、CMS等ADAS市場，M76H芯片支持單芯片全時行泊一體方案，M77H芯片則在研發(fā)中，未來將單芯片支持城區(qū)NOA功能。

　　愛芯元速旗下第二款智駕芯片M76H，芯片算力為60TOPS，功耗不到10W，支持單芯片全時行泊一體，目標打入15萬元以內的車型價格區(qū)間，初步計劃在2024年Q4有車型SOP。

　　值得一提的是，M76H的產品特色之一，即在芯片設計時加入了對Transformer的原生支持。這源于兩年前，愛芯元智架構團隊預判將來Transformer會變成主流，所以在設計時就預留了支持Transformer架構的空間。

　　此外，愛芯元速還自研了自動駕駛開發(fā)平臺xADEP，該平臺基于M系列智能駕駛芯片，配合愛芯通元混合精度NPU和愛芯智眸AI-ISP兩大自研技術，融合操作系統(tǒng)、BSP、中間件和工具。

　　可為企業(yè)提供高效、靈活的開發(fā)環(huán)境和軟件組件，使用戶能夠更輕松、更快速地開展芯片評估(芯片，算法)，原型設計(包括感知Demo，POC Demo)和工程化量產落地，幫助車企更快地實現(xiàn)工程化落地自動駕駛。

　　為旌科技

　　2023年12月，為旌科技正式發(fā)布為旌御行系列芯片，旗下旗艦產品VS919，無需額外配備MCU，內部集成ASIL-D級安全島，同時提供整體的autosar解決方案。

　　通過自研ISP，滿足車載領域對高動態(tài)、全域降噪的要求。同時，滿足低光、強光及各種氣象條件下的圖像還原，降低機器推理難度。

　　為旌御行VS919系列芯片從設計之初，就瞄準了單芯片行泊一體的智駕場景并進行了正向開發(fā)。

　　VS919行泊一體解決方案，配備了6V5R12U的外接傳感器組合，包括一顆前視8MP攝像頭，4顆最高支持3MP的環(huán)視攝像頭,  1顆2MP的后視攝像頭，12顆超聲波雷達以及1顆前雷達和4顆角雷達，可實現(xiàn)更寬的視角、更強的環(huán)境感知、更遠的檢測距離以及更早識別目標。

　　億咖通

　　今年3月，億咖通宣布聯(lián)手芯片設計巨頭Arm在中國的合資公司芯擎科技發(fā)布了自動駕駛芯片AD1000，芯片采用7nm制程，集成350億顆晶體管，可以實現(xiàn)256TOPS稠密算力，并支持針對BEV、Transformer算法進行優(yōu)化。

　　AD1000擁有250 KDMIPS的CPU處理能力和256 TOPS的NPU算力，支持每秒高達48億像素的并發(fā)處理能力，功耗控制在46W。

　　其還采用了高性能的安全島設計，強化數(shù)據(jù)安全。它提供了豐富的接口選項，能夜接入多達20路攝像頭以及其他多路傳感器，如激光雷達和毫米波雷達。

　　在自動駕駛方面，通過級聯(lián)技術，單顆芯片可支持L2+級別的ADAS，而多顆芯片級聯(lián)則能實現(xiàn)L3到L4級別的自動駕駛功能。

　　此外，億咖通還推出了天穹Pro智能駕駛計算平臺，基于16nm工藝芯片，具備64KDMIPS的CPU算力和116TOPS的NPU算力，支持全方位主動安全、城市通勤NOA、智能泊車等功能，并宣布即將推出的NOA開城計劃，首批覆蓋浙江、江蘇、廣東、上海等地區(qū)。

　　蔚來汽車

　　2023年蔚來日上，蔚來正式發(fā)布了首顆自研智能駕駛芯片——神璣NX9031，這款芯片采用5nm車規(guī)工藝制造，內部集成了超過500億顆晶體管。

　　神璣NX9031的另一個亮點是其自研的推理加速單元NPU。這一單元具有強大的算力，能夠在保證總功率性能(Total Power Performance)低于4800的同時，高效運行各類AI算法。

　　這將使得蔚來汽車的自動駕駛系統(tǒng)能夠更快速、更準確地做出決策，從而提升駕駛的安全性和舒適性。

　　此外，神璣NX9031還具備微秒級動態(tài)喚醒各子系統(tǒng)的能力。這意味著在需要時，芯片能夠迅速激活相關系統(tǒng)，為駕駛者提供及時、準確的反饋。

　　配合蔚來汽車的最強安全冗余能力，神璣NX9031能夠帶來極致安心的駕駛體驗，讓駕駛者在享受智能駕駛帶來的便利的同時，也能感受到蔚來汽車對安全性能的極致追求。

　　蔚來創(chuàng)始人李斌曾表示，購買英偉達芯片耗費了不少錢，為此公司轉向自研芯片，因為一顆芯片可以頂四顆，所以能降低成本。

　　蔚來的目標就是用一顆自研芯片實現(xiàn)目前業(yè)界四顆旗艦智能駕駛芯片的性能，使得效率和成本更優(yōu)。

　　小鵬汽車

　　有爆料稱，小鵬智駕芯片已于2023年年底已回片，由日本索喜公司(Socionext)負責外部芯片設計服務和流片服務。

　　小鵬智駕芯片團隊規(guī)模約有兩三百人，就芯片上車節(jié)奏來看，預計不會太快，具體節(jié)點還有待觀察。

　　理想汽車

　　媒體報道稱，理想汽車正在同步研發(fā)智駕芯片和功率芯片。理想已在新加坡組建團隊，進行SiC功率芯片的研發(fā)，智駕芯片團隊則在上海招募集結。

　　截至2023年底，理想芯片部門的總體人員規(guī)模在160人以上，分布在北京、上海，美國硅谷和新加坡。