周一的一份草案顯示，日本政府將提出一項650億美元的計劃，通過補貼和其他財政援助在“多年”內(nèi)推動其芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　該計劃獲得了價值10萬億日元(651億美元)以上的資金支持，在經(jīng)歷包括美國和中國之間的貿(mào)易緊張局勢在內(nèi)的全球沖擊后，各國都希望加強對芯片供應(yīng)鏈的控制。

　　草案顯示，日本政府打算向下屆議會提交該計劃，其中包括為下一代芯片的量產(chǎn)提供資金支持的法案。

　　其主要目標是芯片代工企業(yè)Rapidus和其他人工智能芯片供應(yīng)商。

　　Rapidus由行業(yè)資深人士領(lǐng)導(dǎo)，計劃與IBM和比利時研究機構(gòu) Imec合作，從2027年開始在北海道北部島嶼大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片。

　　去年，日本政府表示將撥款約2萬億日元(130億美元)支持其芯片產(chǎn)業(yè)。

　　該最新計劃是政府綜合經(jīng)濟方案的一部分，將于11月22日由內(nèi)閣批準，該計劃還將要求未來10年公共和私營部門在芯片領(lǐng)域投資總計50萬億日元。

　　根據(jù)草案，政府預(yù)計經(jīng)濟影響總計約為160萬億日元。