新加坡副總理兼貿工部長顏金勇今日宣布，新加坡科技研究局將投資近5億新元(約合27.18億元人民幣)，在新加坡半導體技術轉化創(chuàng)新中心(NSTIC)增設國家半導體研發(fā)制造設施。該設施計劃于2027年投入運營，初期將專注于先進封裝技術的研發(fā)與創(chuàng)新。
這一舉措進一步鞏固了新加坡在全球半導體產業(yè)鏈中的地位。此前，荷蘭半導體企業(yè)恩智浦(NXP)與臺灣地區(qū)特殊制程代工廠商世界先進合資的新加坡12英寸晶圓廠已于2023年12月動工，預計2027年實現(xiàn)量產。此外，美光科技也于今年初在新加坡啟動了HBM內存先進封裝工廠項目，計劃2026年投產，這是新加坡首座此類工廠。
新加坡持續(xù)加碼半導體領域的投資，不僅推動了本地技術創(chuàng)新，也為全球半導體產業(yè)的技術升級注入了新動力。
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