9月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果公司(Apple)最新款iPhone于周五開始在世界各地的專賣店上架，兩家拆卸iPhone XS和iPhone XS Max的公司發(fā)現(xiàn)，蘋果零部件供應(yīng)鏈發(fā)生了變化，其中包括來自英特爾(Intel)和東芝(Toshiba)等公司生產(chǎn)的部件。

　　修復(fù)公司iFixit與芯片分析公司TechInsights本周發(fā)布了兩份研究報(bào)告，它們是上述兩款蘋果手機(jī)的首批詳細(xì)拆卸報(bào)告之一。這些評(píng)論表明，它們是十周年紀(jì)念版iPhone X的小幅升級(jí)。

　　對(duì)于芯片制造商和其他制造商來說，為蘋果iPhone供應(yīng)零部件被認(rèn)為能獲得豐厚利潤。盡管蘋果每年都會(huì)公布一份廣泛的供應(yīng)商名單，但它沒有披露哪些公司生產(chǎn)哪些零部件，并要求其供應(yīng)商保持沉默。

　　這使得拆卸成為確定手機(jī)部件供應(yīng)源的唯一方法，不過分析師也建議在得出結(jié)論時(shí)要謹(jǐn)慎，因?yàn)樘O果有時(shí)會(huì)委托多家供應(yīng)商生產(chǎn)相同的部件。而且在一部iPhone中找到的東西可能在其他iPhone中找不到。

　　蘋果沒有立即對(duì)此置評(píng)。但拆卸顯示，新款蘋果手機(jī)中沒有三星提供的零部件，也沒有高通(Qualcomm)的芯片。三星過去曾為蘋果iPhone提供內(nèi)存芯片，分析師們認(rèn)為，三星也是去年iPhone X昂貴屏幕的唯一供應(yīng)商。

　　高通多年來始終是蘋果的零部件供應(yīng)商，但兩家公司陷入了一場廣泛的法律糾紛中，蘋果指控高通在專利授權(quán)方面存在不公平行為。

　　高通是全球最大的手機(jī)芯片制造商，該公司反訴蘋果侵犯自己的專利。高通今年7月表示，蘋果打算在下一代iPhone上只使用其“競爭對(duì)手的調(diào)制解調(diào)器”。

　　iFixit的拆卸顯示，iPhone XS和iPhone XS Max使用的是英特爾的調(diào)制解調(diào)器和通信芯片，而不是高通的硬件。此外，新款iPhone還包含了來自美光科技和東芝的DRAM和NAND存儲(chǔ)芯片。此前，iPhone 7的拆卸報(bào)告顯示，部分蘋果手機(jī)DRAM芯片由三星生產(chǎn)。

　　另一方面，TechInsights通過對(duì)256GB版iPhone XS Max的分拆，發(fā)現(xiàn)了來自美光的DRAM，而NAND來自SanDisk。SanDisk為Western Digital公司所有，并與東芝合作供應(yīng)NAND芯片。

　　今年早些時(shí)候，由私人股本牽頭的財(cái)團(tuán)(包括蘋果)收購了東芝的芯片子公司Toshiba Memory。

　　過去，TechInsights發(fā)現(xiàn)蘋果在同一代手機(jī)上使用不同的DRAM和NAND供應(yīng)商。美國投資研究機(jī)構(gòu)Morningstar分析師阿比納夫·達(dá)夫魯里(Abhinav Davuluri)表示:“就內(nèi)存而言，蘋果顯然是在與三星競爭，并希望盡可能減少對(duì)后者的依賴。因此，我們認(rèn)為蘋果采用東芝NAND閃存和美光DRAM完全可以理解。”

　　TechInsights的副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)在接受采訪時(shí)說，貌似Dialog Semiconductor的芯片也被蘋果自己的產(chǎn)品取代，但目前還不清楚這是否也適用于iPhone XS。Dialog拒絕置評(píng)。今年5月份，該公司表示，蘋果削減了芯片訂單。