10月16日，華為在英國正式發(fā)布了年度旗艦產(chǎn)品——華為 Mate 20系列，搭載2018年度旗艦芯片麒麟980，備受業(yè)界矚目。

　　這款芯片是全球首發(fā)7nm制程工藝商用芯片，內(nèi)置69億晶體管，為華為 Mate 20帶來了強(qiáng)勁的芯動(dòng)力。在CPU上，麒麟980采用A76+A55的三級(jí)梯度設(shè)計(jì)，此外，Mail-G76 MP10的性能升級(jí)，配合NPU智能調(diào)度，更是為華為Mate 20帶來了低功耗和長(zhǎng)續(xù)航的完美平衡。這是強(qiáng)大的技術(shù)積淀帶來的節(jié)奏領(lǐng)先，無疑將對(duì)同行友商形成巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　顯然，要想手機(jī)運(yùn)行順暢，性能更強(qiáng)大，續(xù)航能力更長(zhǎng)久，擁有一顆強(qiáng)大的“芯臟”至關(guān)重要，一如華為手機(jī)的高端品質(zhì)離不開芯片的支持。如今，手機(jī)芯片市場(chǎng)已成為各大芯片制造商爭(zhēng)奪的火熱戰(zhàn)場(chǎng)，隨著芯片品質(zhì)的不斷升級(jí)，生產(chǎn)商在芯片制造工藝上將提出更高的要求。

　　在手機(jī)的實(shí)際制造過程中，往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝，這是為了防止在運(yùn)輸及日常使用中造成BGA芯片焊點(diǎn)開裂甚至損壞，但是這也制約了芯片元件維修的進(jìn)度，容易因加熱正面造成反面元件空焊，引起新的不良問題，或者至因膠水問題造成焊盤脫落而報(bào)廢PCBA。這意味著在芯片的制造與加工中，對(duì)于underfill底部填充膠的要求會(huì)更加苛刻。

　　針對(duì)手機(jī)芯片的高端制造，漢思化學(xué)自主開發(fā)了系列芯片專用底部填充膠，流動(dòng)性好、耐沖擊、固化快等優(yōu)勢(shì)明顯，具體表現(xiàn)為：

　　第一，毛細(xì)速度快，填充飽滿度達(dá)到100%，適合高速噴膠，解決產(chǎn)品填充不飽滿，膠水滲透不進(jìn)，底部填充不到位等問題。

　　第二，耐高低溫-50~125℃、抗形變，分散降低焊球上的應(yīng)力，減低芯片與基材CTE差別，解決了產(chǎn)品易碎、不經(jīng)摔，容易出現(xiàn)質(zhì)量不過關(guān)等問題。

　　第三，快達(dá)3分鐘完全固化，適合全自動(dòng)化批量生產(chǎn)，幫助達(dá)到提質(zhì)降本的生產(chǎn)目標(biāo)。

　　漢思化學(xué)底部填充膠現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于手機(jī)藍(lán)牙芯片、攝像模組芯片、手機(jī)電池保護(hù)板等制造過程之中。

　　憑借出色的產(chǎn)品性能和優(yōu)質(zhì)的定制服務(wù)，2015年伊始，漢思化學(xué)便與華為達(dá)成了長(zhǎng)達(dá)幾年的穩(wěn)定合作關(guān)系。漢思化學(xué)芯片底部填充膠質(zhì)量穩(wěn)定，清潔高效，滿足華為新雙85、500H測(cè)試需求，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，采用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋100%)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)了BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。

　　華為mate 20助推頂級(jí)芯片制造浪潮， 意味著漢思化學(xué)高端定制芯片底部填充膠還將大有可為。面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)，為了能向客戶和合作伙伴們提供更強(qiáng)大的技術(shù)支持，如今，漢思化學(xué)還與中國科學(xué)院、上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達(dá)成了產(chǎn)學(xué)研合作，不斷加大研發(fā)投入，提高研發(fā)定制實(shí)力，以滿足客戶的日益?zhèn)�性化和高端化的產(chǎn)品需求，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。