[No.L001]
5G成了今天驍龍技術(shù)峰會(huì)第一日的頭號(hào)關(guān)鍵詞,甚至比簡(jiǎn)單公布了核心特性的驍龍855還要“明星”。
高通總裁Cristiano Amon(阿蒙)在采訪環(huán)節(jié)表示,從現(xiàn)在算起的未來一年內(nèi),每一家安卓手機(jī)制造商在美國(guó)推出的旗艦產(chǎn)品都將支持5G網(wǎng)絡(luò),所有安卓廠商目前都在著手5G工作。
高通這番話可謂既嚴(yán)謹(jǐn)又露骨,“安卓生態(tài)”即排除了蘋果,“美國(guó)市場(chǎng)”等于又“排除”了華為。
當(dāng)然,華為已經(jīng)明確表態(tài)明年中旬推出首款5G折疊屏手機(jī),且麒麟980、巴龍基帶早已就緒;蘋果就耐人尋味了,因?yàn)榫驮诜鍟?huì)開幕前,F(xiàn)ast Company/彭博社等援引消息人士的說法稱,由于Intel不給力,5G版iPhone推遲到了2020年,真假程度更加撲朔迷離。
據(jù)悉,5G網(wǎng)絡(luò)速度將比當(dāng)下的4G有著10倍甚至百倍的提升,一個(gè)簡(jiǎn)單的例子就是“空中飛人們屆時(shí)不用徹夜下電影了,5G時(shí)代下,只需要登機(jī)前預(yù)留出幾分鐘即可”。
本次峰會(huì)上,三星登臺(tái)表示,其驍龍855手機(jī)將于明年上半年面世。同時(shí),小米、vivo、中興等企業(yè)也在高通的5G領(lǐng)航計(jì)劃列表,將首波拿出驍龍855終端。
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