[No.L001]
根據(jù)以往經(jīng)驗來看,微軟一般對世界移動通信大會(MWC)并不感興趣,但今年比較令人意外的是,早在上個月的1月17日,微軟就像向媒體發(fā)出邀請函,宣布將于2月24日在巴塞羅那舉辦新品發(fā)布會。
而且就在近日,微軟HoloLens主管Alex Kipman又發(fā)布了一段預(yù)告視頻,視頻最后顯示了2019年2月24日這一日期,這也正是MWC大會的舉辦日。
而從其放出的這段預(yù)熱視頻來看,預(yù)告視頻較為抽象,可以看到類似芯片的物體,與一個球形的編織物,我們猜測此舉很可能在暗示新版HoloLens 2的一些新特性。
而且根據(jù)此前的一些媒體報道,微軟HoloLens 2將會搭載高通驍龍850系列處理器,而且新一代HoloLens將使用中端、混合顯示優(yōu)化版的snapdragon XR1來提高性能。而現(xiàn)在距離MWC開幕還有幾天的時間,就讓我們拭目以待吧。
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