據(jù)外媒報道，資深分析師郭明錤發(fā)布的一份報告稱，5G芯片行業(yè)的價格戰(zhàn)已經(jīng)打響。

　　據(jù)報道，郭明錤在發(fā)給客戶的報告稱，由于高端5G智能手機的銷量低于預(yù)期，高通已經(jīng)下調(diào)了其中端5G驍龍765芯片組的定價。通過降低中端5G芯片的成本，高通正試圖讓這些手機制造公司生產(chǎn)更多人們買得起的5G手機，以吸引公眾。降價也將延伸到高通的低端芯片。

　　郭明錤認為，由于高通降價，聯(lián)發(fā)科的5G芯片Dimesity系列比預(yù)期提前了三到六個月面臨定價壓力。這位分析師預(yù)計，聯(lián)發(fā)科的芯片毛利率不會像市場普遍預(yù)期的那樣達到40%至50%，而是會降至30%至35%以下。

　　高通掀起價格戰(zhàn)

　　據(jù)報道，高通已將5G驍龍765芯片組(SD7250)的價格下調(diào)25-30美元至40美元。聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000 5G芯片組的制造成本為45-50美元，每個芯片的售價為60-70美元。相比之下，高通頂級的驍龍865移動平臺搭配驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器的售價為120-130美元，而且沒有降價。該公司的旗艦芯片表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000，高通認為沒有必要降低其高端芯片組的價格。

　　最近宣布的聯(lián)發(fā)科Dimensity 800芯片組，只支持較慢的低于6 GHz的5G信號，將于2020年5月份發(fā)布。這種芯片是為低價5G手機開發(fā)的，預(yù)計每個芯片的售價為40-45美元，而聯(lián)發(fā)科的制造成本為30-35美元。聯(lián)發(fā)科可能沒有那么大的回旋余地來回應(yīng)高通的降價行動。

　　高通對驍龍765 5G芯片組實行降價，就等于打響了價格戰(zhàn)。郭明錤稱高通打響價格戰(zhàn)將影響5G手機價格。

　　定價調(diào)整可能會讓聯(lián)發(fā)科損失一些業(yè)務(wù)。據(jù)說，該公司的主要5G芯片客戶，如OPPO，vivo和小米，正在將2000萬至2500萬個芯片的訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)移到高通。這些芯片定于下個月發(fā)貨。

　　驍龍765 SoC配備了8個Kryo 475 CPU內(nèi)核，以高達2.4 GHz的時鐘速度運行。它采用集成的驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器，支持毫米波和低于6 GHz的5G信號，并搭載Adreno 620圖形處理器。還有一款用于游戲手機的驍龍765G，它配備了增強版的圖形處理器，與標準的驍龍765芯片組相比，它提供了?10%的?圖形渲染速度。

　　市場影響大

　　聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000也集成了5G調(diào)制解調(diào)器，并配備了四個高性能的Cortex-A77 CPU內(nèi)核，以高達2.6 GHz的時鐘速度運行，其中包括四個高效的Cortex-A55 CPU內(nèi)核。

　　如果聯(lián)發(fā)科的利潤率再高一點，高通的降價對市場的影響就會小一些。因為更高的利潤率將使該公司能夠承受高通的打擊，并仍能獲得發(fā)展。但Dimensity 1000只為聯(lián)發(fā)科帶來了每塊芯片10-25美元的利潤，而每塊Dimensity 800芯片的利潤僅為5-15美元。

　　聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000和Dimensity由臺積電使用其7納米制程制造。驍龍765/765G將由三星使用其7納米工藝制造。驍龍865手機旗艦平臺也是7納米芯片，也將由臺積電出品。高通原本計劃讓三星的代工廠推出驍龍865，但這家芯片制造商擔(dān)心讓三星在2020年得以窺探其頂級芯片組的內(nèi)部情況，因此作罷。

　　今年年中，當臺積電開始生產(chǎn)功能更強大、能效更高的5納米芯片時，芯片價格可能也會面臨壓力。今年首批生產(chǎn)的將是蘋果的A14仿生芯片和華為的下一款高端芯片——預(yù)計將被命名為麒麟1020。(騰訊科技審校/樂學(xué))