蘋果跟高通和解之后，其iPhone終于能突破枷鎖用性能更為先進(jìn)的5G芯片，不過這期間蘋果自研5G芯片也并未松懈。但是最新消息顯示，蘋果要用上自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片還需要等很長時間。

　　援引一份美國國際貿(mào)易委員會(ITC)公布文件顯示，蘋果和高通和解后，蘋果至少要在未來四年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用7X65或者X70。

　　由于文檔中涉及了一些價格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)信息，因此在公示的文檔中對這一部分進(jìn)行了遮擋保密操作。

　　根據(jù)早前消息，蘋果跟高通和解一個多月后，英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)就以10美元的價格出售給了蘋果。該項交易還包括英特爾擁有的17000多項無線技術(shù)專利，涵蓋蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)以及調(diào)制解調(diào)器操作。

　　由此蘋果自研5G芯片正式拉開序幕。另外還有消息稱，雖然蘋果會采購高通5G芯片，但蘋果對高通公司提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊設(shè)計并不滿意，原因是缺乏時尚美。由此蘋果會獨立研發(fā)新iPhone的天線模塊。