我桌上的這臺 OPPO Find N3，是上個月底才發(fā)布的一款折疊機(jī)。

　　作為折疊領(lǐng)域的新秀，它在體驗方面可以說是后來居上。

　　區(qū)區(qū) 239g，卻安排了一顆大底主攝，和兩顆 1/2 英寸級別的副攝。

　　其中還有一顆是潛望式結(jié)構(gòu)。

　　關(guān)于「怎么充分利用大屏」這個頭疼的問題，F(xiàn)ind N3 也帶來了一個實用的方案——

　　超視野全景虛擬屏。

　　不同于傳統(tǒng)分屏需要改變比例或者尺寸，F(xiàn)ind N3 可以直接在虛擬空間中「全屏三開」，還能絲滑切換。

　　可以說是標(biāo)桿級別的大屏多任務(wù)方案。

　　雖然但是，這產(chǎn)品發(fā)布時，還是有一部分網(wǎng)友表示疑惑：

　　「眼看新平臺就要來了，為啥還用第二代驍龍 8 系列?」

　　好問題。

　　但其實解釋起來也挺簡單的。

　　折疊屏研發(fā)難度相對來說確實比較大，研發(fā)周期也很長。

　　像剛剛提到的，大底鏡頭、多任務(wù)體驗，都是需要技術(shù)和時間的。

　　慢一點也可以理解。

　　關(guān)鍵是，第二代驍龍 8 直到現(xiàn)在，也是一款很能打的處理器。

　　就拿最直觀的跑分來說吧。

　　除了最新發(fā)布的第三代驍龍 8 手機(jī)，前排基本都是第二代驍龍 8 系列手機(jī)的身影。

　　你就說性能強(qiáng)不強(qiáng)吧。

　　就算是在實戰(zhàn)中，第二代驍龍 8 系列的表現(xiàn)也完全沒讓人失望。

　　咱們之前也實測過很多次了。

　　120 幀 + 極致畫質(zhì)的王者，除了切換戰(zhàn)局，基本滿幀，堪稱直線。

　　realme GT5 王者數(shù)據(jù)

　　極高畫質(zhì)下的原神須彌跑圖，也能長時間穩(wěn)住，游戲體驗沒得說。

　　realme GT5 原神數(shù)據(jù)

　　但其實，第二代驍龍 8 的極限還不止于此。

　　大家應(yīng)該有印象，年中的時候，高通還帶來了第二代驍龍 8 領(lǐng)先版。

　　3.36GHz 的增強(qiáng)版高通 Kryo CPU 加持，又把性能體驗往上升了一個臺階。

　　首發(fā)這顆芯片的紅魔 8S Pro 借助內(nèi)置風(fēng)扇，近乎完美地馴服原神。

　　紅魔 8S Pro 原神數(shù)據(jù)

　　這游戲體驗，用過的都說好。

　　不過對于性能，大家關(guān)心的不只是游戲幀率，還有功耗和發(fā)熱。

　　第二代驍龍 8 基于臺積電 4nm 工藝打造，依舊是目前非常先進(jìn)的移動平臺之一。

　　不意外，功耗和發(fā)熱都控制得很不錯。

　　這就不得不提到那款賣爆的小尺寸旗艦小米 13了。

　　6.36 英寸、185g 的輕巧機(jī)身本來就不利于散熱，但實測原神須彌跑圖依舊干到了 58.7 幀。

　　而且，沒有明顯的掉幀、鎖幀現(xiàn)象。

　　小米 13 原神數(shù)據(jù)

　　續(xù)航方面，小米 13 的 4500mAh 電池不說非常優(yōu)秀，但對標(biāo)以往很多 5000mAh 旗艦，完全沒問題。

　　除了性能，第二代驍龍 8 機(jī)型最令人深刻的，非影像莫屬。

　　別的不提，從產(chǎn)品陣容就可以看出，它在影像領(lǐng)域是當(dāng)之無愧的王者。

　　vivo X90 Pro+、OPPO Find X6 Pro、小米 13 Ultra、榮耀 Magic5 Pro 等頂配影像旗艦，都選擇了第二代驍龍 8。

　　OPPO Find X6 Pro

　　總而言之，作為驍龍上一年度旗艦平臺，第二代驍龍 8 表現(xiàn)完全符合其定位。

　　無論是紙面參數(shù)，還是實際體驗，都得到了市場的認(rèn)可，堪稱旗艦標(biāo)桿。

　　既然如此，最新發(fā)布的第三代驍龍 8，可以說是站在巨人肩膀上的產(chǎn)品。

　　第三代驍龍 8，旗艦再進(jìn)化

　　CPU 架構(gòu)方面，第三代驍龍 8 進(jìn)一步縮小小核規(guī)模，采用了 1+5+2 的組合：

　　1*X4 超大核(3.3GHz)3*A720 大核(3.15GHz)2*A720 大核(2.96GHz)2*A520 能效核(2.27GHz)

　　性能相比上代提升了 30%，能效表現(xiàn)提升了 20%。

　　GPU 也升級到了 Adreno 750 903MHz，官方宣稱性能提升 25%、能效提升 25%。

　　因為這代芯片沒有碰上工藝節(jié)點重大進(jìn)展，所以發(fā)布之前大家都挺擔(dān)心的。

　　但，驍龍完全沒讓大伙失望。

　　跑分方面，剛剛發(fā)布的 iQOO 12 系列，甚至突破 220W大關(guān)。

　　雖然但是，最重要的還得是實測。

　　根據(jù)官方數(shù)據(jù)，小米 14 重載場景平均幀率可達(dá) 59 幀。

　　要知道它可是小尺寸手機(jī)啊...

　　但這還沒完。

　　拿到小米 14 的小伙伴應(yīng)該知道，里面還有一個1200P 分辨率的選項。

　　從 720P 到 1200P，清晰度自然不用多說。

　　雖然這個模式下目前會鎖到 30 幀，但實測幾乎跑滿，而且平均功耗只有 4W。

　　小米 14 原神 1200P 模式

　　這...感覺還有很多想象的空間。

　　換個大尺寸的機(jī)型，又或者等一波內(nèi)置風(fēng)扇的游戲手機(jī)，那畫質(zhì)體驗不得起飛?

　　毫無疑問，性能這塊，第三代驍龍 8 絕對是給足了大家驚喜。

　　但，有性能就夠了嗎?

　　旗艦體驗，不只是性能

　　高通在發(fā)布會上演示過這么一段。

　　一朵特寫的盆栽，利用 AI 縮放技術(shù)，就生成了一張仿佛是打開超廣角鏡頭拍攝的畫面。

　　整個過程只耗費了幾秒鐘，并且是在本地進(jìn)行的。

　　沒錯，第三代驍龍 8 內(nèi)置的 Hexagon NPU，又立功了。

　　官方數(shù)據(jù)顯示，新一代 Hexagon NPU，性能相較于上代提升了 98%，接近翻倍。

　　能效，也提升了 40% 之多，可以用更少的能耗處理更多的數(shù)據(jù)。

　　在如此強(qiáng)大 NPU 的加持下，第三代驍龍 8 對生成式 AI 的支持能力也大幅提升，已經(jīng)可實現(xiàn)處理的大模型參數(shù)就達(dá)到了 100 億。

　　光說現(xiàn)階段的參數(shù)可能還是有些縹緲了，整點咱們真正能體驗到的案例。

　　小米 14 發(fā)布會上，雷總也給咱們展示了端側(cè) AI 的實際落地的場景。

　　原圖是小貓?zhí)貙�，小�?14 系列的端側(cè) AI 可以直接利用大模型進(jìn)行擴(kuò)圖，最快 6s 完成。

　　原圖是一群人跑步，端側(cè) AI 可以消除到只剩一個人，并且把缺失的環(huán)境給你補(bǔ)充完整。

　　劃重點，這是已經(jīng)在內(nèi)測的功能，估計小米 14 系列用戶過不了多久就可以嘗試了。

　　除了生成式應(yīng)用，第三代驍龍 8 強(qiáng)大的 AI 能力在其他領(lǐng)域也能一展身手。

　　比如說影像層面，可以對場景進(jìn)行更精細(xì)的識別，從而實現(xiàn)準(zhǔn)確的實時優(yōu)化。

　　甚至于，在高清視頻中，實現(xiàn) AI 人物消除。

　　除了手機(jī)平臺，高通這次還放了個大招：Snapdragon Seamless。

　　看不懂沒關(guān)系，換個說法大家就知道了——

　　驍龍的生態(tài)融合

　　Snapdragon Seamless 可實現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。

　　比如說，平板、PC 共享鍵鼠外設(shè);

　　跨設(shè)備拖動文件，甚至是正在使用中的 App;

　　耳機(jī)可以在靠近設(shè)備時彈窗連接，甚至是在多設(shè)備之間自動切換，等等...

　　既然如此，必然不止手機(jī)芯片支持，其他賽道也要跟上。

　　新推出的第一代高通 S7 和 S7 Pro 音頻平臺，AI 性能提升近 100 倍。

　　個性化音效、自適應(yīng)降噪、空間音頻的可能性，都大幅提升。

　　S7 Pro 更是支持超低功耗 Wi-Fi 和高通 XPAN 技術(shù)，不僅可以實現(xiàn)全屋和樓宇的音頻連接覆蓋，還支持高達(dá)192kHz的多通道無損音樂串流。

　　PC 方面，高通帶來了驍龍 X Elite 平臺，主打一個高性能低功耗。

　　關(guān)鍵是它還整合了 CPU、GPU 和 NPU 的能力，構(gòu)建了全新的異構(gòu) AI 引擎，AI 能力達(dá)到其他產(chǎn)品的 4.5 倍。

　　130 億參數(shù)的生成式 AI 模型，已經(jīng)可以直接在端側(cè)執(zhí)行，估計商用機(jī)發(fā)布后還會有更大的體驗更新。

　　其實這種手機(jī)、耳機(jī)、PC 等多終端的融合，說來也挺耳熟的，很多大廠都在做。

　　但要是換成小廠，估計就沒什么精力搞這些啦。

　　而高通表示，會提供相應(yīng)的開發(fā)工具，簡化新終端的接入。

　　可以預(yù)見，未來即便是規(guī)模不大的廠商，在 Snapdragon Seamless 的助力下， 也能有不錯的跨設(shè)備協(xié)同體驗。

　　除此之外，相信大家也發(fā)現(xiàn)了目前各家生態(tài)有一個很明顯的弊端——捆綁。

　　絕大多數(shù)生態(tài)優(yōu)勢，一旦換一個品牌，就會削弱甚至消失。

　　但全家桶已經(jīng)買了，遷移起來實在是太費勁，有種被綁住的感覺。

　　而高通的入局，意味著這些應(yīng)用都是芯片級別的，理論上跨品牌也不是問題。

　　說不定某一天，只要認(rèn)準(zhǔn)高通或者驍龍平臺，不用在意產(chǎn)品具體是哪家廠商做的，也可以獲得同樣完善的生態(tài)體驗。

　　這種模式的生態(tài)融合，應(yīng)該沒幾個人能拒絕吧?

　　So...高通這盤棋，確實下得有點東西啊。

　　(本文來源：鋒潮評測室)