4月28日，Digitimes發(fā)文稱，富士康電子、英業(yè)達、大立光電和臺積電等半導體制造商都在關(guān)注小米的芯片訂單。因為小米今年計劃將手機出貨量從2017年的7000多萬臺提升到1億臺。其中臺積電的訂單最為重要，主要負責生產(chǎn)小米旗下的松果澎湃S2。

　　同時，澎湃S2將使用臺積電的16nm制程。對于手機芯片來說，16nm工藝仍然是入門或中端產(chǎn)品�，F(xiàn)階段訂單量不是很大，但后續(xù)訂單將會隨著芯片組開發(fā)的不斷深入而提高。去年搭載澎湃S1的小米5C市場反響平平，但是其搭載的小米自研圖像處理器去廣受好評，不知道S2上的圖像處理器效果如何。

　　具體規(guī)格方面，澎湃S2將采用4核A73+4核A53的八核芯設計，主頻分別為2.2GHz和1.8GHz，GPU則采用了八核芯Mali G71，據(jù)說綜合性能將看齊麒麟960，支持UFS2.1閃存和LPDDR4內(nèi)存，不過不支持CDMA依然是最大遺憾。

　　Digitimes還在報告中表示，今年小米還將繼續(xù)深耕供應鏈，總裁林斌將著重關(guān)注鏡頭模組的產(chǎn)能。據(jù)悉，小米可能會在今年下半年推出搭載多鏡頭相機的產(chǎn)品。

　　目前，我國自研處理器以華為的麒麟系列較為出名，其在華為高檔機P20上搭載的麒麟970處理器性能已經(jīng)能和同期發(fā)布的高通高端芯片性能相差不多。其次受到期待的就是小米的松果澎湃處理器。